[發(fā)明專利]一種高效散熱的LED光源模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410322473.3 | 申請日: | 2014-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN104061477A | 公開(公告)日: | 2014-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 易曉金;鄧路強;譚歡歡;朱龍兵;吳中武;彭金菊 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州奔達(dá)電子有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516000 廣東省惠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高效 散熱 led 光源 模組 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種LED光源模組,具體涉及一種高效散熱的LED光源模組。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,LED 光源被認(rèn)為第四代照明光源,LED 光源憑借發(fā)光效率高、低電耗、不需高壓、安全性高等優(yōu)點,已被廣泛的應(yīng)用在各種照明領(lǐng)域,路燈已經(jīng)成為城市夜生活不可或缺的照明工具,一般路燈需要長時間的工作,甚至在是暴風(fēng)、雨、雪等惡劣的天氣下長時間的工作,同時對路燈照射到地面亮度的不斷強調(diào), LED 光源應(yīng)運而生,然而LED光源的功率越高,發(fā)熱量就越大,若其散熱能力不足,LED 光源內(nèi)的溫度過高就會造成危險,燒毀電路板、照明芯片或者其他電子元件,嚴(yán)重縮短了LED 光源得工作壽命。現(xiàn)有技術(shù)的LED 光源散熱方式有:
1. 采用風(fēng)扇進(jìn)行散熱來滿足大功率LED 光源的散熱要求,這種方法存在明顯的技術(shù)缺陷,因為LED 光源的基本壽命是5 萬小時,風(fēng)扇的壽命是很難滿足這樣長時間需要的,一旦風(fēng)扇不能正常工作,大功率LED 光源就會損壞,且設(shè)置風(fēng)扇裝置又增加了能源的消耗,造成了能源的浪費,也不利于LED光源的體積小型化;
2. 現(xiàn)在燈的內(nèi)部使用鋁板散熱結(jié)構(gòu)、壓鑄件等散熱件來幫助LED 光源模組散熱,這樣導(dǎo)致了燈頭太重并不適合掛在現(xiàn)有的燈柱上,安裝也不方便;同時現(xiàn)有的LED光源模組在鋁板和線路板間設(shè)置有絕緣層,而LED光源則封裝在線路板上,LED光源產(chǎn)生的熱量須經(jīng)過線路板、絕緣層方能傳導(dǎo)至鋁板,傳熱效率低下;
3. 采用散熱膏進(jìn)行散熱,會使LED 光源的光照衰減更大,無法廣泛的應(yīng)用在大面積照明上。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明公開一種具有高效散熱性能的LED光源模組。
本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
一種高效散熱的LED光源模組,其包括散熱基板、至少一個LED光源以及可將LED光源連接至電源、設(shè)置在散熱基板上的線路板以及設(shè)置在散熱基板及線路板間的絕緣層,所述線板及絕緣層上分別設(shè)置有至少一個通孔,所述LED光源通過通孔固定在所述散熱基板的上表面,并通過導(dǎo)線與線路板上的電路連接導(dǎo)通。
本發(fā)明的LED光源指的是發(fā)光二極管、設(shè)置有發(fā)光二極管的芯片、LED燈珠等。本發(fā)明在線路板及絕緣層上設(shè)有多個通孔(即開窗),LED光源穿透通孔直接固定在散熱基板上,從而實現(xiàn)了LED光源的熱量直接傳導(dǎo)至導(dǎo)熱基板上,有效地提高了LED光源模組的散熱效率。固定在散熱基板上的LED光源通過導(dǎo)線連接導(dǎo)通至線路板的電路,此做法與本技術(shù)領(lǐng)域中所稱的邦定一致。一個通孔內(nèi)既可以設(shè)置有一個LED光源,也可設(shè)置多個LED光源。本發(fā)明的通孔還具有反光杯的作用,可將LED光源發(fā)出的光聚集至LED光源模組的正向,提高LED光源模組的光感。
所述散熱基板從下至上依次包括基層、第一反光層以及第二反光層。
所述基層為鋁質(zhì)基層,所述第一反光層為覆蓋于對應(yīng)所述通孔處的鋁質(zhì)基層表面的銀層,以及覆蓋于銀層表面的氧化鈦層;所述銀層與鋁質(zhì)基層的厚度之比為1:7—1:15;所述氧化鈦層與所述銀層厚度之比為1:2—1:5。
由于LED光源設(shè)置在通孔內(nèi),LED光源的光照強度會在一定程度上降低。因此本發(fā)明在通孔裸露出來的鋁質(zhì)基層表面(即未被絕緣層和線路板所遮擋的部分)均設(shè)有反光層,將LED光源發(fā)出的光反射出通孔外,增強通孔作為反光杯的聚光效果。由于第一反光層和第二反光層的設(shè)置,使用本發(fā)明LED光源模組時無需另外安裝反光罩等聚光結(jié)構(gòu),有利于使用成本的控制和生產(chǎn)、安裝難度的降低。銀層具有較高的光反射率,但本發(fā)明還在銀層的表面涂覆氧化鈦層,此做法有利于消除LED光源間的色差,使LED光源模組發(fā)出的光表現(xiàn)出亮白的顏色,從而獲得優(yōu)秀的光效。
所述氧化鈦層的原料按重量計包括金紅石相氧化鈦30—40份、銳鈦型納米氧化鈦1—5份、十六烷基三甲基氯化銨5—7份、硅烷偶聯(lián)劑0.1—2份以及40—60份氟碳基料;所述銳鈦型納米氧化鈦的粒徑為40—50nm;所述金紅石相氧化鈦粒徑為0.1—0.8μm;所述氧化鈦層的制備方法為將金紅石相氧化鈦、銳鈦型納米氧化鈦、十六烷基三甲基氯化銨、硅烷偶聯(lián)劑以及氟碳基料混合,并加熱至40—60℃,保持20—30分鐘后,涂布在銀層表面,并以30—50℃的溫度烘干60—200min;所述氟碳基料是指以氟碳樹脂為膜物的涂料。
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