[發明專利]一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底及其制備方法有效
| 申請號： | 201410322287.X | 申請日： | 2014-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN104103601A | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發明（設計）人： | 王曉靁;劉伯彥;鐘其龍 | 申請（專利權）人： | 廈門潤晶光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/86 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 李寧 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 藍寶石 絕緣 層上覆硅 襯底 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：是一種硅-藍寶石-硅襯底，即頂層為硅主動層，中間層為藍寶石薄層，底層為硅襯底。
2.如權利要求1所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：硅主動層的厚度為100nm，藍寶石薄層的厚度為150nm，硅襯底的厚度為1mm。
3.如權利要求1所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：硅主動層的厚度為1500nm，藍寶石薄層的厚度為1500nm，硅襯底的厚度為1mm。
4.如權利要求1所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：制備方法步驟如下：
第一步，采用襯底切割技術將拋光藍寶石薄層均勻切下；
第二步，將切下的藍寶石薄層與硅襯底進行熱處理鍵結；
第三步，完成頂層的硅主動層。
5.如權利要求4所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：第一步，采用智能剝離技術，經熱處理后切片分離。
6.如權利要求4所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：第三步，按現有商用工藝進行硅的外延，完成頂層的硅主動層。
7.如權利要求4所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：第三步，在拋光硅襯底切下硅薄層，再將這個硅薄層熱處理鍵結在藍寶石薄層的頂層，完成頂層的硅主動層。
8.如權利要求7所述的一種藍寶石絕緣層上覆硅襯底，其特征在于：第二步和第三步，熱處理鍵結程序在同一個設備中依序處理。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門潤晶光電有限公司，未經廈門潤晶光電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410322287.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：柔性顯示設備、柔性顯示母板及其制作方法
- 下一篇：一種閃存存儲器的制作方法
