[發明專利]一種手機攝像模組的封裝方法

在審

• 申請號: 201410319634.3
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104064576A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 戴勁松;王帥
• 申請（專利權）人: 江蘇金成光電科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 靖江市靖泰專利事務所 32219
• 代理人: 陸平

技術領域

本發明涉及一種手機攝像模組的封裝方法，尤其涉及到一種沒有COB線的手機攝像模組的封裝方法。

背景技術

手機已經成為人們日常生活和工作中必不可少的工具之一。隨著3G網絡的推廣，在原有手機的基礎上一般都增加了攝像頭模組，可實現拍照功能，深受用戶歡迎。手機攝像模組包括感光芯片等元器件，目前，在市場上流通的感光芯片的封裝都是四邊有焊盤的，在硬質電路板線路設計的時候會增加設計難度，還有支架都是采取自己開模的方式，這樣在量不大的情況下會造成不必要的資源浪費。

發明內容

本發明的目的是提供一種手機攝像模組的封裝方法，簡化了硬質電路板的設計難度，降低了設計費用。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種手機攝像模組的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟:1)、將濾光片底部涂上UV膠貼合在支架的正面；2）、將驅動芯片和若干個電容用錫焊接在硬質電路板的一邊，在感光芯片的反面涂上絕緣膠2035SC貼合在硬質電路板中間，感光芯片四周通過金線與硬質電路板線路接通；3）、再通過3128膠把貼有濾光片的支架與下面的硬質電路板粘合在一起；4）、將上述組裝件放入80°C烤箱內加熱20分鐘即可。

本發明的有益效果是：該手機攝像模組的封裝方法降低了模組硬質電路板設計難度，節約了設計成本。

附圖說明

圖1是一個手機攝像模組的封裝實施例的結構圖。

圖1中1、硬質電路板，2、感光芯片，3、驅動芯片，4、電容，5、濾光片，6、支架。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步說明。

參照附圖，一種手機攝像模組的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟:1)、將濾光片5底部涂上UV膠貼合在支架6的正面；2）、將驅動芯片3和若干個電容4用錫焊接在硬質電路板1的一邊，在感光芯片2的反面涂上絕緣膠2035SC貼合在硬質電路板1中間，感光芯片2四周通過金線與硬質電路板1線路接通；3）、再通過3128膠把貼有濾光片5的支架6與下面的硬質電路板1粘合在一起；4）、將上述組裝件放入80°C烤箱內加熱20分鐘即可。具體實施時，在不影響功能的情況下，將硬質電路板上的PIN腳排布進行簡化設計，支架采購市場上的現貨，硬質電路板的尺寸根據采購的支架進行適當的調整。