[發明專利]一種手機攝像模組的封裝方法在審

申請號：	201410319634.3	申請日：	2014-07-08
公開（公告）號：	CN104064576A	公開（公告）日：	2014-09-24
發明（設計）人：	戴勁松;王帥	申請（專利權）人：	江蘇金成光電科技有限公司
主分類號：	H01L27/146	分類號：	H01L27/146
代理公司：	靖江市靖泰專利事務所 32219	代理人：	陸平
地址：	214500 江蘇省泰州市***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種手機攝像模組封裝方法
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【權利要求書】：

1.一種手機攝像模組的封裝方法，其特征在于：包括以下步驟:1)、

將濾光片（5）底部涂上UV膠貼合在支架（6）的正面；2）、將驅動芯片（3）和若干個電容（4）用錫焊接在硬質電路板（1）的一邊，在感光芯片（2）的反面涂上絕緣膠2035SC貼合在硬質電路板（1）中間，感光芯片（2）四周通過金線與硬質電路板（1）線路接通；3）、再通過3128膠把貼有濾光片（5）的支架（6）與下面的硬質電路板（1）粘合在一起；4）、將上述組裝件放入80°C烤箱內加熱20分鐘即可。

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