[發(fā)明專利]一種電鍍鎢鎳合金工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410319625.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104562103A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳亞芳;王一男 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京玖采新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C25D3/56 | 分類號(hào): | C25D3/56;C25D5/12 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210048 江蘇省南京市沿江工業(yè)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電鍍 鎳合金 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明公開了一種鎢-鎳合金電鍍液,并闡明了該工藝的特性和應(yīng)用方法。屬于電鍍技術(shù)和材料表面處理領(lǐng)域。
背景技術(shù)
電子設(shè)備中的連接器或與連接器連接的金屬件是信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵部分,通常該組件的接觸部位采用表面鍍金或鍍其它貴金屬的方式,以達(dá)到低阻抗,耐腐蝕的目的。然而,由于金層孔隙率的關(guān)系,腐蝕介質(zhì)會(huì)從孔隙位置腐蝕金下鎳隔離層或基材,導(dǎo)致金層脫落,從而使產(chǎn)品的接觸可靠性大幅下降。現(xiàn)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),測(cè)試要求和鍍金厚度規(guī)格是相對(duì)應(yīng)的。而提高測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)意味著需要增加金厚度,增加成本,才能獲得更高的耐腐蝕性能和可靠性。比如ASTM?B735-95認(rèn)為針對(duì)金層厚度小于0.6um的產(chǎn)品,2小時(shí)的硝酸蒸汽測(cè)試要求相對(duì)過于嚴(yán)苛。
開發(fā)電沉積效率高,性能優(yōu)良的鎢鎳合金工藝一直是近年來高速電鍍行業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。而目前公布的專利CA1092480A,CN101042044A,CN1294642A沉積效率低,無法適應(yīng)卷對(duì)卷高速連續(xù)鍍的需求,或設(shè)備改造費(fèi)用昂貴,不能直接嫁接到現(xiàn)有產(chǎn)線上。同時(shí),現(xiàn)有鎢鎳合金工藝也存在鍍液不穩(wěn)定,放置后產(chǎn)生難溶的鎢酸鹽沉淀的問題,不能循環(huán)持續(xù)使用。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服以上缺點(diǎn),本發(fā)明提供了一種電鍍鎢-鎳合金工藝和應(yīng)用辦法。區(qū)別于行業(yè)已有的工藝,具有電沉積效率高,鍍液穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。可以實(shí)現(xiàn)與當(dāng)前高速連續(xù)鍍產(chǎn)線的直接嫁接,作為金層與鎳層,或金層與基材之間的隔離鍍層,顯著提升產(chǎn)品的耐腐蝕性能。從而可以大幅度降低了貴金屬消耗,達(dá)到提升可靠性,節(jié)省成本的目的。
附圖說明
圖1?鍍層組合示意圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明采用以下工藝步驟及參數(shù):
流程一:除油→水洗→酸洗→水洗→鍍底鎳→水洗→鍍鎢鎳合金→水洗→鍍金→水洗→封孔→烘干
流程二:除油→水洗→酸洗→水洗→鍍鎢鎳合金→水洗→鍍金→水洗→封孔→烘干
實(shí)施例1?銅材表面鍍鎳,鍍鎳鎢,鍍金
除油:
氫氧化鈉20g/L????碳酸鈉?15g/L???硅酸鈉?5g/L???表面活性劑?3g/L??????溫度???60℃???陰極電流密度??15A/dm2?????時(shí)間???1min
水洗:
工業(yè)用水??????時(shí)間??30s
酸洗:?
硫酸??20ml/L???????溫度??室溫????????時(shí)間??20s
水洗:??
去離子水????????時(shí)間??30s
鍍底鎳:?
氨基磺酸鎳??鎳離子濃度80g/?L???氯化鎳15g/?L??硼酸35g/?L??光亮劑?20ml/?L???溫度60℃???陰極電流密度???8A/dm2?????厚度??1.5um?
水洗:???
去離子水?????????時(shí)間??30s
鍍鎢鎳合金:
硫酸鎳???????400g/L????鎢酸鹽含鎢9g/L????羥基酸絡(luò)合劑?30g/L??穩(wěn)定劑?10ml/L???溫度?55℃????陰極電流密度4A/dm2????厚度?0.2um?
水洗:
去離子水??????時(shí)間??30s
鍍金:
氰化亞金鉀,含金6g/L??硫酸鈷,鈷含量0.1g/L???可溶性羥基酸鹽120g/L???溫度55℃
陰極電流密度3A/dm2????厚度0.3um
水洗:
去離子水??????時(shí)間?30s
封孔:
水溶性封孔劑15ml/L????????溫度??55℃??????陽極電流密度6mA/dm2??????時(shí)間?10s
水洗:
去離子水??????時(shí)間?30s
烘干:
溫度105℃??????時(shí)間?1min
實(shí)施例2?銅材表面直接鍍鎳鎢,鍍金
除油:
氫氧化鈉?20g/L??????碳酸鈉15g/L??????硅酸鈉?5g/L??????表面活性劑3g/L??????溫度60℃??????陰極電流密度?15?A/dm2??????時(shí)間1min
水洗:
工業(yè)用水??????時(shí)間?30s
酸洗:
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