[發(fā)明專利]顯示面板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410316791.9
• 申請(qǐng)日: 2014-07-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104064687B
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭智鴻;徐士峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;鮑俊萍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種顯示面板，特別是有關(guān)于一種使用有機(jī)發(fā)光二極管的 顯示面板。

背景技術(shù)

有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)為采用發(fā)光性的有機(jī) 化合物的發(fā)光元件，具有自發(fā)光特性，且其薄型化、顯示質(zhì)量以及省電特性皆 優(yōu)于液晶顯示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)。由于OLED具有廣視角、高反 應(yīng)速度、超薄等特性，使得OLED面板應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣泛。

影響OLED元件壽命的因素除了有機(jī)發(fā)光物、無(wú)機(jī)的氧化銦錫(Indiumtin oxide，ITO)鍍膜及金屬電極之外，阻隔水氣與氧氣滲透的封裝材料也是重要的 因子，由于有機(jī)發(fā)光材料或高活性的負(fù)極金屬電極對(duì)水氣及氧氣有極高的敏感 度，OLED面板若無(wú)適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)，將很快地產(chǎn)生黑點(diǎn)(DarkSpots)，進(jìn)而造成光 強(qiáng)度衰減，最后損壞整個(gè)元件。

以激光熔融玻璃焊料(FritGlass)以進(jìn)行基板間的黏合為OLED面板其中一 種封裝方式。在激光熔融玻璃焊料時(shí)，由于玻璃焊料中央和邊緣的溫度會(huì)不均 勻，因而只有中央部份的玻璃焊料燒結(jié)完全而具有較好的黏合效果。若是增強(qiáng) 激光強(qiáng)度，雖然可以提升玻璃焊料邊緣的溫度，使玻璃焊料邊緣燒結(jié)完全并使 其黏合效果提升，但是玻璃焊料中央部位卻會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而產(chǎn)生氣泡，因而 使黏合效果變差，如此形成一種兩難的困境。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種顯示面板，借由設(shè)置反射層，用以提升激光燒結(jié)的封裝材 料層與基板的結(jié)合強(qiáng)度。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種顯示面板，具有顯示區(qū)以及周邊區(qū)，其中周 邊區(qū)圍繞顯示區(qū)。顯示面板包含第一基板、第二基板、封裝材料層、第一反射 層以及第二反射層。第二基板相對(duì)第一基板設(shè)置。封裝材料層位于第一基板與 第二基板之間，且封裝材料層圍繞顯示區(qū)設(shè)置，其中封裝材料層包括第一側(cè)邊 以及第二側(cè)邊，第一側(cè)邊鄰近于顯示區(qū)，第二側(cè)邊鄰近于周邊區(qū)。封裝材料層 的第一側(cè)邊于垂直投影方向上部分重迭于第一反射層，且第一反射層圍繞第一 側(cè)邊設(shè)置。封裝材料層的第二側(cè)邊于垂直投影方向上部分重迭于第二反射層， 且第二反射層圍繞第二側(cè)邊設(shè)置，其中第一反射層與第二反射層相對(duì)設(shè)置于第 一基板上。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，顯示面板更包含保護(hù)層，設(shè)置于第一基 板與封裝材料層之間。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，保護(hù)層設(shè)置于第一基板上，保護(hù)層未覆 蓋第一反射層及第二反射層，且封裝材料層與保護(hù)層、部份的第一反射層及第 二反射層直接接觸。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，保護(hù)層設(shè)置于第一基板上，保護(hù)層完全 覆蓋第一反射層及第二反射層，且封裝材料層僅與保護(hù)層直接接觸。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，保護(hù)層部份設(shè)置在第一基板上，保護(hù)層 完全覆蓋第一反射層及第二反射層，且封裝材料層與部份的保護(hù)層及部份的第 一基板直接接觸。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，周邊區(qū)更包含多條周邊線路設(shè)置于第一 基板上。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，周邊區(qū)更包含介電層覆蓋于周邊線路上， 且介電層設(shè)置于周邊線路與第一反射層及第二反射層之間。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，周邊線路于垂直投影方向上未與第一反 射層及第二反射層重迭。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，反射層材料為鉬、鋁、鈦、銀或上述 材料的堆棧結(jié)構(gòu)。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，反射層的厚度為約100～6000埃

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一反射層或第二反射層的厚度為約100～300埃

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一反射層或第二反射層的厚度為約1000～6000埃

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，封裝材料層的材料為氧化鎂、氧化鈣、 氧化鉛、氧化錫、二氧化鈦、二氧化鉛、二氧化硅、三氧化二鉍、三氧化二鐵、 三氧化二鋁、五氧化二釩、五氧化二硼、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻 璃、硼硅玻璃或上述材料的組合。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一基板為顯示元件基板，第二基板為 彩色濾光基板或覆蓋玻璃。