[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201410314663.0
• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN104282641A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 新井規由;碓井修
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

基座板；

絕緣層，其設置在所述基座板的上表面；

金屬圖案，其設置在所述絕緣層的上表面；

半導體元件，其與所述金屬圖案接合；以及

絕緣基板，其與所述半導體元件的上表面接觸并配置在所述半導體元件的上表面，

所述絕緣基板的端部在俯視觀察時位于所述半導體元件的外側，

所述絕緣基板的所述端部與所述金屬圖案直接或間接地接合，

所述半導體元件在上表面具有電極，

在所述絕緣基板的俯視觀察時與所述半導體元件的上表面的所述電極重疊的部分處設置通孔。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

還具有金屬框，該金屬框設置在所述金屬圖案的上表面，

所述金屬框設置為在俯視觀察時包圍所述半導體元件，

所述絕緣基板的所述端部與所述金屬圖案經由所述金屬框進行接合。

3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣基板的所述端部朝向所述金屬圖案大致垂直地延伸，

所述絕緣基板的所述端部與所述金屬圖案直接接合。

4.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

該半導體裝置還具有金屬端子，

所述金屬端子的一端與所述半導體元件的上表面的所述電極通過所述通孔而電氣接合，

所述金屬端子的另一端與所述金屬圖案接合，

在俯視觀察時所述金屬端子與所述絕緣基板重疊的區域，所述金屬端子與所述絕緣基板的上表面接觸。

5.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述半導體元件為多個，

所述絕緣基板由所述多個半導體元件之間共有，

在鄰接的半導體元件之間的部分，所述絕緣基板朝向所述金屬圖案大致垂直地延伸，

延伸出的部分與所述金屬圖案直接接合。

6.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，

所述半導體元件的上表面的所述電極與所述絕緣基板通過焊料或Ag接合而接合。

7.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣基板的所述端部與所述金屬框通過焊料或Ag接合而接合。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣層的上表面、所述金屬圖案、所述半導體元件以及所述絕緣基板通過傳遞塑模法進行樹脂封裝。

9.根據權利要求1～7中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

該半導體裝置還具有殼體，該殼體無間隙地固定在所述絕緣層的上表面，包圍所述金屬圖案、所述半導體元件以及所述絕緣基板，

在所述殼體中填充有封裝樹脂。