[發明專利]一種夾絨刺繡工藝

有效

• 申請號: 201410308822.6
• 申請日: 2014-07-02
• 公開（公告）號: CN104074002A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 鄭葉青
• 申請（專利權）人: 蘇州市葉繡工藝廠
• 主分類號: D05C17/00
• 分類號: D05C17/00;D05C15/04
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 徐萍

技術領域

本發明涉及刺繡領域，特別是涉及一種夾絨刺繡工藝。

背景技術

隨著人們生活水平的提高，人們對服裝的要求也越來越高，刺繡圖案由于具有極高的美觀度，一直在中高端服裝中占有不可或缺的一席之地，現有的刺繡服裝其基布多為絲綢、棉麻等布料，現階段，市場上還不具有直接在基布上刺繡，而刺繡的圖案上具有絨線裝飾的刺繡服裝。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種全新的、立體感強、形態逼真的夾絨刺繡工藝。

為解決上述技術問題，本發明提供一種夾絨刺繡工藝，包括以下步驟：

（1）圖案繪制，在基布上繪制要刺繡的圖案的全部或局部，選用能夠水洗的顏料進行繪制，

（2）基布定型，將基布固定在刺繡框架中，使基布保持表面平整，

（3）第一次圖案刺繡，利用繡針和繡線、使用長針腳和疏針腳在基布上繡出圖案的局部，繡線在基布的正面呈短線狀針腳分布，所述長針腳和疏針腳主要繪制出圖案的輪廓和骨干部分，

（4）對圖案進行植絨處理，對步驟（3）中的基布進行植絨處理，根據圖案的花紋設定絨線的長度，使用繡線并且使用連續的針法固定絨線，

（5）第二次圖案刺繡，使用長、短、疏、密的針腳相互配合繡出圖案的全部，并且上述針腳穿過絨面，

（6）定絨處理，將基布反面的絨線減齊，并且使用熱熔膠將襯背貼在基布的反面上，直到熱熔膠凝固后，將基布正面的絨線按照圖案的要求修剪，完成圖案的繪。

在本發明一個較佳實施例中，所述步驟（3）中的繡線選用主色線。

在本發明一個較佳實施例中，所述長、短、疏、密的針腳的密度根據繪制圖案來設定。

在本發明一個較佳實施例中，所述襯背的區域面積大于所述刺繡圖案的區域面積。

在本發明一個較佳實施例中，所述熱熔膠的附著厚度為0.1-0.3毫米。

本發明的有益效果是：本發明夾絨刺繡工藝開創了在刺繡服裝上添加絨毛的先河，保證了刺繡圖案，特別是動物圖案或一些花卉圖案的逼真度和美觀度，立體感強，形象逼真。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種夾絨刺繡工藝，包括以下步驟：

（1）圖案繪制，在基布上繪制要刺繡的圖案的全部或局部，選用能夠水洗的顏料進行繪制，刺繡過程中，按照繪制的圖案來進行刺繡，而在刺繡完成之后，進行水洗后，基布上的顏料便會消失，即方便刺繡，又不會影響刺繡的效果，

（2）基布定型，將基布固定在刺繡框架中，使基布保持表面平整，

（3）第一次圖案刺繡，利用繡針和繡線、使用長針腳和疏針腳在基布上繡出圖案的局部，繡線在基布的正面呈短線狀針腳分布，所述長針腳和疏針腳主要繪制出圖案的輪廓和骨干部分，步驟（3）主要是粗略的用繡線描繪出刺繡圖案的輪廓，

（4）對圖案進行植絨處理，對步驟（3）中的基布進行植絨處理，根據圖案的花紋設定絨線的長度，使用繡線并且使用連續的針法固定絨線，在步驟（3）描繪的輪廓內進行植絨處理，

（5）第二次圖案刺繡，使用長、短、疏、密的針腳相互配合繡出圖案的全部，并且上述針腳穿過絨面，這樣刺繡而成的圖案上不僅有刺繡部分，還有絨毛部分，特別是對于一些動物圖案的刺繡，會增強刺繡圖案的逼真效果，

（6）定絨處理，將基布反面的絨線減齊，并且使用熱熔膠將襯背貼在基布的反面上，直到熱熔膠凝固后，將基布正面的絨線按照圖案的要求修剪，完成圖案的繪制。保持絨面表面的光滑，同時保證絨毛不會脫落，延長刺繡服裝的使用壽命。

另外，所述步驟（3）中的繡線選用主色線。在刺繡最終完成時，步驟（3）中所繡制的輪廓線不會被拆除，這樣使用主色線即不會使輪廓顯得突兀，也不會影響整個圖案的美觀程度。

另外，所述長、短、疏、密的針腳的密度根據繪制圖案來設定。

另外，所述襯背的區域面積大于所述刺繡圖案的區域面積。

另外，所述熱熔膠的附著厚度為0.1-0.3毫米。

區別于現有技術，本發明夾絨刺繡工藝開創了在刺繡服裝上添加絨毛的先河，保證了刺繡圖案，特別是動物圖案或一些花卉圖案的逼真度和美觀度，立體感強，形象逼真。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。