[發明專利]電子標簽的形成方法

有效

• 申請號: 201410303183.4
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104050500B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 林仲珉
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 應戰,駱蘇華

1.一種電子標簽的形成方法，其特征在于，包括：

提供載板，所述載板包括第一區域和第二區域；

在載板的第一區域上形成射頻識別天線，所述射頻識別天線包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋環狀向外延展到第二端，射頻識別天線上具有將每個螺旋環斷開的開口；

在載板上形成第一金屬連接線，所述第一金屬連接線橫跨第一區域和第二區域表面，并穿過所述開口與射頻識別天線的第一端電連接；

在載板上形成第二金屬連接線，所述第二金屬連接線橫跨第一區域和第二區域，第二金屬連接線與射頻識別天線的第二端電連接，且第一金屬連接線和第二金屬連接線與具有開口的射頻識別天線通過刻蝕工藝同時形成；

采用引線鍵合工藝形成若干第三金屬連接線，所述第三金屬連接線位于開口和第一金屬連接線上方，每個第三金屬連接線將相應螺旋環被開口斷開的相對的兩個斷面電連接；

提供射頻集成芯片，所述射頻集成芯片包括第一接口和第二接口；

將所述射頻集成芯片倒裝在載板的第二區域表面，將射頻集成芯片的第一接口與第二區域上的第一金屬連接線電連接，將射頻集成芯片的第二接口與第二區域上的第二金屬連接線電連接。

2.如權利要求1所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述射頻識別天線、開口、第一金屬連接線和第二金屬連接線同時形成，形成過程為：在載板上形成金屬層；在金屬層上形成圖形化的光刻膠層，所述圖形化的光刻膠層具有暴露出待刻蝕金屬層表面的第一開口；以所述圖形化的光刻膠層為掩膜，沿第一開口刻蝕所述金屬層，在載板的第一區域形成射頻識別天線，所述射頻識別天線包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋環狀向外延展到第二端，射頻識別天線上具有將每個螺旋環斷開的開口，同時形成第一金屬連接線和第二金屬連接線，所述第一金屬連接線橫跨第一區域和第二區域表面，并穿過所述開口與射頻識別天線的第一端電連接，所述第二金屬連接線橫跨第一區域和第二區域，第二金屬連接線與射頻識別天線的第二端電連接。

3.如權利要求2所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，刻蝕所述金屬層采用各向異性的干法刻蝕工藝。

4.如權利要求1所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述螺旋環狀為圓形螺旋或方形螺旋。

5.如權利要求1所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述射頻識別天線的相鄰螺旋環之間的間距相等、每個螺旋環的寬度相等。

6.如權利要求1所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述射頻識別天線的厚度為100埃～50微米，射頻識別天線的相鄰螺旋環之間的間距為1微米～5000微米，射頻識別天線的螺旋環的寬度為1微米～500微米。

7.如權利要求2所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述金屬層的材料為Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。

8.如權利要求1所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述第一金屬連接線的寬度小于開口的寬度。

9.如權利要求8所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，所述開口的寬度為20μm到5毫米，所述第一金屬連接線的寬度為1μm到500μm。

10.如權利要求9所述的電子標簽的形成方法，其特征在于，還包括，形成覆蓋所述射頻識別天線、射頻集成芯片、第一金屬連接線、第二金屬連接線、和載板的塑封層。