[發明專利]彈性波裝置及電路基板

在審

• 申請號: 201410301667.5
• 申請日: 2009-11-24
• 公開（公告）號: CN104104356A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 深野徹;西井潤彌
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉文海

本申請是申請號為200980147737.3、申請日為2009年11月24日、發明名稱為“彈性波裝置及其制造方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及彈性表面波(SAW：surface?acoustic?wave)裝置及壓電薄膜諧振器(FBAR：Film?Bulk?Acoustic?Resonator)等彈性波裝置及其制造方法。

背景技術

公知有以小型化等為目的的所謂的晶圓封裝的彈性波裝置。在該彈性波裝置中，配置于元件基板的表面上的激勵電極收容于振動空間內并被樹脂密封。換言之，激勵電極由罩部件覆蓋。另外，與激勵電極連接的柱狀的端子豎立設置于元件基板的表面。柱狀的端子的前端側部分(元件基板的表面的相反側的部分)從罩部件露出。而且，彈性波裝置通過將柱狀端子的露出部分與電路基板的軟釬焊等而安裝于電路基板上。專利文獻1公示有一種彈性波裝置，其柱狀的端子的前端側部分的直徑比根側部分(元件基板的表面側的部分)的直徑大的錐狀(倒錐狀)。

彈性波裝置有時由于重力及落下沖擊等，而被作用向從電路基板離開的方向的力。這時，彈性波裝置的端子由于前端側部分被固定于電路基板，所以能夠施加從罩部件抽出的方向的力。

因此，優選提供能夠抑制端子從罩部件抽出的彈性波裝置及其制造方法。

專利文獻1：日本專利特開2007-208665號公報

發明內容

本發明一實施方式的彈性波裝置具有：基板，其傳播彈性波；激勵電極，其配置于所述基板的表面上；連接用導體，其配置于所述基板的表面上，且與所述激勵電極電連接；柱狀的端子，其與所述連接用導體電連接且配置于比所述連接用導體靠上方的位置，高度方向的至少第一區域的其所述表面側的截面積比其所述表面的相反側的截面積大；罩部件，其覆蓋所述端子的所述第一區域的側面，所述端子具有錐部，該錐部的直徑以所述表面側的直徑比與所述表面相反一側的直徑大的方式平滑地變化。

本發明一實施方式的彈性波裝置的制造方法包括：在傳播彈性波的基板的表面上配置激勵電極及連接用導體的工序；形成與所述激勵電極及所述連接用導體電連接，配置于比所述連接用導體靠上方的位置，且高度方向的至少第一區域的所述表面側的截面積比所述表面的相反側的截面積大的柱狀的端子的工序，所述端子具有錐部，該錐部的直徑以所述表面側的直徑比與所述表面相反一側的直徑大的方式平滑地變化；在所述激勵電極上形成中空的振動空間，并且形成覆蓋所述端子的側面的罩部件的工序。

發明效果

根據所述的彈性波裝置，能夠抑制彈性波裝置的端子從罩部件抽出。

附圖說明

圖1(a)及(b)是表示本發明實施方式的SAW裝置的示意的俯視圖及剖面圖；

圖2(a)～(d)是用于說明圖1(a)及圖1(b)的SAW裝置的制造方法的示意的剖面圖；

圖3(a)～(d)是表示圖2(d)的繼續部分的示意的剖面圖；

圖4(a)及(b)是表示圖3(d)的繼續部分的示意的剖面圖；

圖5(a)～(c)是表示本發明第一～第三變形例的SAW裝置的示意的剖面圖；

圖6(a)～(d)是說明本發明第四變形例的SAW裝置的制造方法的示意的剖面圖；

圖7是表示本發明第五變形例的SAW裝置的示意的剖面圖。

符號說明：

1...SAW裝置(彈性波裝置)、

3...壓電基板(基板)、

3a...第一表面(表面)、

6...梳狀電極(激勵電極)、

9...罩部件、

15...端子

具體實施方式

<SAW裝置的構造>

圖1(a)是表示本發明實施方式的SAW裝置1的示意的俯視圖。圖1(b)是圖1(a)的Ib-Ib線的示意的剖面圖。另外，圖1(a)及(b)是為了容易地理解SAW裝置1而示意性表示SAW裝置1的圖，在實施時，可以適當地設定SAW裝置1的各部分的大小、數量、形狀等。

SAW裝置1具有：壓電基板3、配置于壓電基板3上的SAW元件5、用于保護SAW元件5的保護層7及罩部件9、用于將SAW元件5與未圖示的電子電路電連接的連接用導體11、連接強化層13及端子15。