[發明專利]高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠

在審

• 申請號: 201410296001.5
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104017536A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 劉波;何秀沖;章鋒
• 申請（專利權）人: 上海回天新材料有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J183/08;C09J183/07;H01L33/56
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 董梅

1.一種高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠，包括A組分和B雙組分，其特征在于，

所述的A組分按重量份計，包括以下組分：

端羥基聚二甲基硅氧烷????????????????100

粘度范圍為10～200cps低粘度羥基硅油?2～10，

所述B組分按重量份計，包括以下組分：

交聯劑??????????????????????????????10～40

擴鏈劑??????????????????????????????40～80

偶聯劑??????????????????????????????3～20

催化劑??????????????????????????????2～15，

A組分與B組分的重量比為10：0.8～10：1.2，混合均勻后，對組件進行灌封；

其中，所述的端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度范圍為500～20000cps；

所述的交聯劑為含三個以上烷氧基基團的硅烷交聯劑，至少包括聚硅酸乙酯、硅酸乙酯、硅酸甲酯、甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一種；

所述的擴鏈劑為二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二乙氧基硅烷中的至少一種；

所述的催化劑為二丁基二月桂酸錫、二丁基二乙酸錫中的至少一種。

2.根據權利1所述的高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠，其特征在于，所述端羥基聚二甲基硅氧烷的粘度范圍為1500～5000cps。

3.根據權利1所述的高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠，其特征在于，所述的A組分中低粘度羥基硅油的羥基含量范圍為2～10%。

4.根據權利1所述的高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠，其特征在于，所述的偶聯劑至少為：γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷、異氰酸丙基三乙氧基硅烷、N-（正丁基）-3-氨丙基三甲氧基硅烷中的一種。

5.根據權利1至4之任一項所述的高透明、深層固化速度快的雙組份縮合型有機硅灌封膠的用途，用于電子元器件的灌封，至少用于包括LED燈條、LED顯示屏模塊的整體灌封。