[發明專利]測試真空度的方法和裝置

有效

• 申請號: 201410290189.2
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN105222949B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 王偉;劉煉;郭亮良
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G01L21/00
• 分類號: G01L21/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 江舟,吳貴明

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，具體而言，涉及一種測試真空度的方法和裝置。

背景技術

微型機電系統(MEMS,Micro-electromechanical Systems)諧振器是工作在真空度的器件，目前通過兩片晶片接合(Wafer Bonding)的技術可以形成一個真空腔體。但是，在不同的工藝下，形成的真空腔體的真空度不同，有時候通過上述技術形成的真空腔體無法滿足MEMS諧振器工作的要求。

可見，包括MEMS諧振器在內的需要工作在真空度下的器件所處的真空環境直接影響到該器件的性能，然而如何檢測真空腔體的實際真空環境是一大難題。

現有技術中，檢測真空度的方式往往無法準確地檢測到真空腔體的實際真空度。針對上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明實施例提供了一種測試真空度的方法和裝置，以至少解決現有技術中測試真空度不準確的技術問題。

根據本發明實施例的一個方面，提供了一種測試真空度的方法，其包括：向待測器件輸入射頻掃描信號；接收上述待測器件在上述射頻掃描信號的頻率與上述待測器件的固有頻率一致時發生諧振所產生的輸出信號；根據上述輸出信號測試上述待測器件所處環境的真空度。

可選地，上述接收上述待測器件在上述射頻掃描信號的頻率與上述待測器件的固有頻率一致時發生諧振所產生的輸出信號包括：接收上述輸出信號經過信號放大器后輸出的測試信號。

可選地，上述根據上述輸出信號測試上述待測器件所處環境的真空度包括：根據上述輸出信號計算Q值；根據計算出的Q值測試上述待測器件所處環境的真空度。

可選地，上述根據計算出的Q值測試上述待測器件所處環境的真空度包括：若上述Q值在預定范圍之內，則判斷出上述待測器件所處環境的真空度滿足與上述預定范圍對應的預定要求。

可選地，上述向待測器件輸入射頻掃描信號包括：通過網絡分析儀向上述待測器件輸入射頻掃描信號。

可選地，上述待測器件包括：MEMS器件。

根據本發明實施例的另一方面，還提供了一種測試真空度的裝置，其包括：傳輸單元，用于向待測器件輸入射頻掃描信號；接收單元，用于接收上述待測器件在上述射頻掃描信號的頻率與上述待測器件的固有頻率一致時發生諧振所產生的輸出信號；測試單元，用于根據上述輸出信號測試上述待測器件所處環境的真空度。

可選地，上述接收單元包括：接收模塊，用于接收上述輸出信號經過信號放大器后輸出的測試信號。

可選地，上述測試單元包括：測試模塊，用于根據上述輸出信號計算Q值；根據計算出的Q值測試上述待測器件所處環境的真空度。

可選地，上述測試模塊用于若上述Q值在預定范圍之內，則判斷出上述待測器件所處環境的真空度滿足與上述預定范圍對應的預定要求。

在本發明實施例中，通過待測器件產生諧振時反饋的測試信號計算Q值，并根據Q值測試待測器件所處環境的真空度，從而解決了現有技術中測試真空度不準確的技術問題，達到了提高真空度測試準確度的技術效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的一種可選的測試真空度的方法的流程圖；

圖2是根據本發明實施例的另一種可選的測試真空度的方法的流程圖；以及

圖3是根據本發明實施例的一種可選的測試真空度的裝置的示意圖。

具體實施方式

下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

實施例1

根據本發明實施例的一個方面，如圖1所示，提供了一種測試真空度的方法，其包括：

S102，向待測器件輸入射頻掃描信號；

可選地，在本實施例中上述待測器件可以為但不限于微型機電系統(MEMS,Micro-electromechanical Systems)諧振器，其中，MEMS諧振器是工作在真空環境的設備，真空環境的真空度將直接影響設備的性能。例如，向待測的MEMS諧振器中輸入射頻掃描信號(RF，Radio Frequency Signal)。上述舉例只是一種示例，本申請對此不作限定。