[發(fā)明專利]沖切刀具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410287456.0
• 申請日: 2014-06-24
• 公開（公告）號: CN105196353A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王厚博
• 申請（專利權(quán)）人: 嘉聯(lián)益科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290
• 代理人: 姚垚;張榮彥

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種沖切刀具，特別是涉及一種用于裁切軟性電路板的沖切刀具。

背景技術(shù)

在制作軟性電路板(flexibleprintedcircuit,FPC)的過程中，需借助于執(zhí)行沖壓加工制程，來裁切軟性電路板，而沖壓加工制程是利用沖壓設(shè)備及刀模，將大尺寸的軟性電路板裁切成預(yù)定的形狀或尺寸。

請參照圖1A，為公知用來沖切軟性電路板的刀模的剖面圖。刀模5具有底材50及一對刀刃部51。刀刃部51具有刀尖510及位于刀尖510的兩側(cè)且相互對稱的兩刀刃面511a、511b。并且，刀刃面511a與通過刀尖510的垂直基準(zhǔn)面P所形成的夾角至少20至25度，以維持刀刃部51的強(qiáng)度。

請參照圖1B，為公知的刀模沖切軟性電路板的剖面圖。由于軟性電路板2的材質(zhì)較軟且具有韌度，當(dāng)以刀模5對軟性電路板2進(jìn)行裁切時，隨著刀刃部51插入軟性電路板2的深度增加，位于兩刀刃部51內(nèi)側(cè)的刀刃面511a會與軟性電路板2相互擠壓，而導(dǎo)致裁切后的軟性電路板2變形，甚至可能影響已制作于軟性電路板2上的線路質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種沖切刀具，其借助于調(diào)整刀刃部的角度，可降低軟性電路板在沖壓制程中被沖切刀具擠壓而變形的程度。

本發(fā)明實施例提供一種沖切刀具，其包括底板及刀刃部。底板具有一表面，表面上定義預(yù)設(shè)區(qū)。刀刃部突出于表面并環(huán)繞預(yù)設(shè)區(qū)而設(shè)置于底板上，且刀刃部具有刀尖、內(nèi)刃面及外刃面，其中內(nèi)刃面與外刃面分別位于刀尖的兩側(cè)。內(nèi)刃面具有刀鋒面與刀身面，其中刀鋒面與通過刀尖的垂直基準(zhǔn)面之間形成第一銳角，刀身面與垂直基準(zhǔn)面之間形成第二銳角，其中第一銳角大于第二銳角。

進(jìn)一步的，該外刃面與該垂直基準(zhǔn)面之間形成一第三銳角，且該第二銳角與該第三銳角相等。

優(yōu)選的，該第一銳角的角度范圍在15至25度之間，該第二銳角的角度范圍在1至10度之間。

優(yōu)選的，該沖切刀具更進(jìn)一步包括一墊材，該墊材設(shè)置于表面上，并位于該預(yù)設(shè)區(qū)內(nèi)。

較佳的，該墊材的材料為泡棉、橡膠、硅膠或樹脂之中的其中一種。

較佳的，該刀尖至該表面的垂直距離小于該墊材的厚度。

較佳的，該刀鋒面與該刀身面相交于一刀棱線，該刀棱線至該表面的垂直距離大于該刀尖至該刀棱線的垂直距離。

較佳的，該底板與該刀刃部的材料相同。

該刀刃部的該外刃面與該刀身面鄰接于該表面。

優(yōu)選的，該沖切刀具更進(jìn)一步包括另一刀刃部，其中該刀刃部與該另一刀刃部相互分離，且對稱地環(huán)繞該預(yù)設(shè)區(qū)，并以該內(nèi)刃面相對而設(shè)置于該底板上。

總而言之，本發(fā)明實施例的沖切刀具可應(yīng)用于沖壓設(shè)備，以對軟性電路板進(jìn)行裁切。并且，沖切刀具的內(nèi)刃面具有和垂直基準(zhǔn)面形成不同角度的刀鋒面及刀身面，其中刀鋒面與垂直基準(zhǔn)面所形成的第一銳角會大于刀身面與垂直基準(zhǔn)面所形成的第二銳角。

因此，設(shè)置于預(yù)設(shè)區(qū)兩相對的內(nèi)刃面之間的距離由刀尖至底板表面遞減，但遞減的幅度較小。據(jù)此，當(dāng)以本發(fā)明實施例的沖切刀具來裁切軟性電路板時，可盡量避免軟性電路板被刀刃部的內(nèi)刃面擠壓，從而可降低軟性電路板的變形量。

為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的技術(shù)，請參閱以下詳細(xì)說明及附圖。然而，所附附圖與附件僅供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

附圖說明

圖1A及圖1B為公知的刀模沖切軟性電路板的剖面示意圖；

圖2A為本發(fā)明實施例的沖切刀具的俯視圖；

圖2B為圖2A沿線A-A剖面所圖示的沖切刀具的剖面示意圖；

圖2C為圖2B的沖切刀具的刀刃部于區(qū)域B的局部放大圖；

圖3為本發(fā)明另一實施例的沖切刀具與板材的剖面示意圖；

圖4及圖5為圖3的沖切刀具使用狀態(tài)示意圖。

【附圖標(biāo)記說明】

1、1’：沖切刀具

10：底板

100：表面

100A：預(yù)設(shè)區(qū)

11、51：刀刃部

12：墊材

110、510：刀尖

111：內(nèi)刃面

111a：刀鋒面

111b：刀身面

111c：刀棱線

112：外刃面

θ1：第一銳角

θ2：第二銳角

θ3：第三銳角

P：垂直基準(zhǔn)面

2、31：軟性電路板

3：板材

30：軟性材料層