[發明專利]一種DVI連接器的組裝方法及用于該方法中的端子結構

有效

• 申請號: 201410283513.8
• 申請日: 2014-06-23
• 公開（公告）號: CN104064938B
• 公開（公告）日: 2017-02-15
• 發明（設計）人: 許華;林振華;胡統兵
• 申請（專利權）人: 東莞市志合電子科技有限公司
• 主分類號: H01R43/20
• 分類號: H01R43/20;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/405
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司44228
• 代理人: 羅曉聰

1.一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：包括以下組裝步驟：

第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若干個端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組；于端子組前端及后端部分分別一體注塑成型有一絕緣定位座，令端子組中的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于端子端部的料帶；

第二步：對上述的端子組中端子同時彎折兩次后定形，待用；

第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣座中設置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部及第三端子的引腳部穿過基架中設置的穿孔顯露于基架外；

第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端；

第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一DVI連接器，其中該金屬屏蔽殼罩蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。

2.根據權利要求1所述的一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：于第一步中，端子卷材包括：第一端子卷材和第二端子卷材，其中，第一端子卷材中第一端子的端部通過第一料帶連接，每隔八個第一端子切斷第一料帶一次，形成一脫離第一端子卷材的第一端子組；于第一端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第一絕緣定位座，令第一端子組中的八個第一端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第一端子端部的第一料帶；第二端子卷材中第二端子的端部通過第二料帶連接，每隔兩個第二端子切斷第二料帶一次，形成一脫離第二端子卷材的第二端子組；于第二端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第二絕緣定位座，令第二端子組中的兩個第二端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第二端子端部的第二料帶。

3.根據權利要求1或2所述的一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：所述第一端子包括：一主體部及成型于主體部前端及后端的接觸部和引腳部；其中一個所述第一絕緣定位座一體固定于主體部與接觸部相接處，另一個第一絕緣定位座一體固定于主體部前端，且所述主體部與接觸部相接處的兩側及主體部前端的兩側均分別形成有所述的卡凸。

4.一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：包括以下組裝步驟：

第一步：提供成卷的端子卷材，該端子卷材中端子的端部通過料帶連接；每隔若干個端子切斷料帶一次，形成一脫離端子卷材的端子組，并對該端子組中端子彎折兩次后定形；

第二步：對兩組或三組上述的端子組的前端及后端部分分別一體注塑成型有一絕緣定位座，令兩組或三組上述的端子組固定形成一兩層或三層的端子結構，且每層的端子組中的端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于端子端部的料帶；

第三步：將上述端子組中所有端子的接觸部以及一第三端子的接觸部插入一絕緣座中設置的端子孔中，再將該絕緣座安裝于一基架上端，其中，端子組中所有端子的引腳部及第三端子的引腳部穿過基架中設置的穿孔顯露于基架外；

第四步：于絕緣座上套接一金屬殼，在通過鉚釘將金屬殼、絕緣座固定于基架上端；

第五步：于基架外部固定安裝一金屬屏蔽殼，形成一DVI連接器，其中該金屬屏蔽殼罩蓋于端子上方，并與端子之間形成有間隔。

5.根據權利要求4所述的一種DVI連接器的組裝方法，其特征在于：于第一步及第二步中，端子卷材包括：第一端子卷材和第二端子卷材，其中，第一端子卷材中第一端子的端部通過第一料帶連接，每隔八個第一端子切斷第一料帶一次，形成一脫離第一端子卷材的第一端子組；于三組第一端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第一絕緣定位座，令三組上述的第一端子組固定形成一三層的第一端子結構，且每層的第一端子組中的八個第一端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第一端子端部的第一料帶；第二端子卷材中第二端子的端部通過第二料帶連接，每隔兩個第二端子切斷第二料帶一次，形成一脫離第二端子卷材的第二端子組；于兩組第二端子組前端及后端部分分別一體注塑成型一第二絕緣定位座，令二組上述的第二端子組固定形成一兩層的第二端子結構，且每層的第二端子組中的兩個第二端子并列固定于同一水平面上，再截斷連接于第二端子端部的第二料帶。