[發(fā)明專利]一種制作閃存的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410276470.0 | 申請日: | 2014-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN105206579B | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹恒;楊海玩;劉濤;周朝鋒;仇圣棻 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11524 | 分類號: | H01L27/11524;H01L21/265 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務(wù)所 11336 | 代理人: | 董巍;高偉 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制作 閃存 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種制作閃存的方法,包括提供半導(dǎo)體襯底,對所述半導(dǎo)體襯底執(zhí)行阱注入工藝;在所述半導(dǎo)體襯底上形成柵極堆疊結(jié)構(gòu);執(zhí)行注入工藝,以在所述半導(dǎo)體襯底中所述柵極堆疊結(jié)構(gòu)的兩側(cè)形成源區(qū)和漏區(qū)。本發(fā)明的制作方法采用存儲單元源漏區(qū)(CSD)的口袋注入工藝代替?zhèn)鹘y(tǒng)的柵極堆疊結(jié)構(gòu)的閾值電壓注入工藝,同時該制作方法利用硼離子和砷離子的不同熱擴(kuò)散速率來形成口袋摻雜輪廓,進(jìn)而調(diào)整所述器件溝道的閾值電壓。根據(jù)本發(fā)明的制作方法避免了熱處理工藝對器件溝道摻雜輪廓的影響,減小了溝道電容從而減少了編程電壓干擾(Vpgm disturb),最終提高了NAND閃存存儲器的整體性能和良品率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝,尤其涉及一種制作閃存的方法。
背景技術(shù)
存儲器用于存儲大量數(shù)字信息,最近據(jù)調(diào)查顯示,在世界范圍內(nèi),存儲器芯片大約占了半導(dǎo)體交易的30%。多年來,工藝技術(shù)的進(jìn)步和市場需求催生了越來越多高密度的各種類型存儲器,如RAM(隨機(jī)存儲器)、SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存儲器)、DRAM(動態(tài)隨機(jī)存儲器)和FRAM(鐵電存儲器)等。其中,閃存存儲器即FLASH,由于具有即使在供電電源關(guān)閉后仍能保持片內(nèi)信息;在存儲器電可擦除和可重復(fù)編程時不需要特殊的高電壓;以及成本低、密度大等特點(diǎn),使其成為非易失性半導(dǎo)體存儲技術(shù)的主流。其獨(dú)特的性能使其廣泛的運(yùn)用于各個領(lǐng)域,包括嵌入式系統(tǒng),如PC及設(shè)備、電信交換機(jī)、蜂窩電話、網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備、儀器儀表和汽車器件,同時還包括新興的語音、圖像、數(shù)據(jù)存儲器類產(chǎn)品。
隨著對存儲器具有高密度和低成本要求的提高,NAND flash存儲器的單元尺寸也隨之顯著的減小。為了獲得穩(wěn)健的NAND flash器件單元結(jié)構(gòu),制作該NAND flash器件的工藝變得更加復(fù)雜,同時,產(chǎn)生了一系列的問題,例如,編程效率、編程干擾、閾值電壓(Vt)均一性等問題。
因此,目前急需一種制作半導(dǎo)體器件的方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容
在發(fā)明內(nèi)容部分中引入了一系列簡化形式的概念,這將在具體實(shí)施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征,更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明提出了一種制作閃的方法,包括:提供半導(dǎo)體襯底,對所述半導(dǎo)體襯底執(zhí)行阱注入工藝;在所述半導(dǎo)體襯底上形成柵極堆疊結(jié)構(gòu);執(zhí)行注入工藝,以在所述半導(dǎo)體襯底中所述柵極堆疊結(jié)構(gòu)的兩側(cè)形成源區(qū)和漏區(qū);其中,所述注入工藝包括口袋注入。
示例性地,所述口袋注入用于調(diào)整溝道的閾值電壓。
示例性地,所述口袋注入的摻雜劑包括硼。
示例性地,所述口袋注入的傾斜角度范圍為0°~10°。
示例性地,所述口袋注入的能量為5KeV~10KeV,離子劑量為1e13~5e14原子/cm2。
示例性地,所述柵極疊層結(jié)構(gòu)從下而上依次包括隧穿氧化層、浮柵、柵介電層和控制柵。
示例性地,形成所述源區(qū)和所述漏區(qū)的注入摻雜劑包括砷。
示例性地,還包括在形成所述柵極堆疊結(jié)構(gòu)之后執(zhí)行氧化工藝的步驟。
示例性地,還包括在執(zhí)行所述注入工藝之后執(zhí)行退火工藝的步驟。
示例性地,在形成所述柵極堆疊結(jié)構(gòu)之前,所述方法不包括用于調(diào)整所述溝道閾值電壓的離子注入步驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





