[發明專利]硅光電倍增探測器有效
| 申請號: | 201410276066.3 | 申請日: | 2014-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN104022130B | 公開(公告)日: | 2017-01-25 |
| 發明(設計)人: | 韓德俊;李晨暉;趙天琦;何燃 | 申請(專利權)人: | 北京師范大學 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙)11504 | 代理人: | 宋林清 |
| 地址: | 100875 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 倍增 探測器 | ||
1.一種硅光電倍增探測器,由10至10萬個雪崩光電二極管(APD)單元集成在同一個硅外延片上組成,正面電極位于器件的表面,背面電極在硅襯底一側,在橫向方向,APD單元之間由所圍繞的PN結的較深耗盡區所隔離,在縱向方向,每個APD單元都串聯一個雪崩淬滅電阻,雪崩淬滅電阻由所述硅外延片外延層制備,所有APD單元在器件表面由均勻連續的重摻雜硅電阻層連接,所述重摻雜硅電阻層用作位置靈敏探測時的分流電阻,其特征是:所述正面電極有4個,分別位于探測器的四條邊上,即呈四邊形布局,每個正面電極獨立輸出信號。
2.一種硅光電倍增探測器,由10至10萬個雪崩光電二極管(APD)單元集成在同一個硅外延片上組成,正面電極位于器件的表面,背面電極在硅襯底一側,在橫向方向,APD單元之間由所圍繞的PN結的較深耗盡區所隔離,在縱向方向,每個APD單元都串聯一個雪崩淬滅電阻,雪崩淬滅電阻由所述硅外延片外延層制備,所有APD單元在器件表面由均勻連續的重摻雜硅電阻層連接,所述重摻雜硅電阻層用作位置靈敏探測時的分流電阻,其特征是:所述正面電極有4個,分別位于探測器的四個角上,即呈釘扎型布局,每個正面電極獨立輸出信號。
3.一種硅光電倍增探測器,由10至10萬個雪崩光電二極管(APD)單元集成在同一個硅外延片上組成,正面電極位于器件的表面,背面電極在硅襯底一側,在橫向方向,APD單元之間由所圍繞的PN結的較深耗盡區所隔離,在縱向方向,每個APD單元都串聯一個雪崩淬滅電阻,雪崩淬滅電阻由所述硅外延片外延層制備,所有APD單元在器件表面由均勻連續的重摻雜硅電阻層連接,所述重摻雜硅電阻層用作位置靈敏探測時的分流電阻,其特征是:所述正面電極有2個,由二個相互平行并與探測器邊沿平行的金屬電極條構成,每個正面電極獨立輸出信號。
4.如權利要求1所述的硅光電倍增探測器,其特征在于:所述硅外延片導電類型為P型或N型。
5.如權利要求1所述的硅光電倍增探測器,其特征在于:所述重摻雜硅電阻層的導電類型為N型或P型。
6.如權利要求2所述的硅光電倍增探測器,其特征在于:所述硅外延片導電類型為P型或N型。
7.如權利要求2所述的硅光電倍增探測器,其特征在于:所述重摻雜硅電阻層的導電類型為N型或P型。
8.如權利要求3所述的硅光電倍增探測器,其特征在于:所述硅外延片導電類型為P型或N型。
9.如權利要求3所述的硅光電倍增探測器,其特征在于:所述重摻雜硅電阻層的導電類型為N型或P型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





