[發明專利]一種耐日光多屏蔽無鹵信號電纜無效
| 申請號: | 201410274322.5 | 申請日: | 2014-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN104021876A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 史家有;陳小民 | 申請(專利權)人: | 昆山信昌電線電纜有限公司 |
| 主分類號: | H01B11/00 | 分類號: | H01B11/00;H01B7/28;H01B7/04;H01B7/295;H01B7/17 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 日光 屏蔽 信號 電纜 | ||
技術領域
本發明涉及電纜結構技術領域,具體為一種耐日光多屏蔽無鹵信號電纜。
背景技術
通信設備在整個工業體系中占有舉足輕重的位置,它的好壞直接關系著工業產品質量的好壞,因為很多操作要求是通過控制面板輸入在經過線纜傳輸到機器上的,如果線纜信號不好那產品做出來肯定報廢。如今工業領域也越來越廣,開發的項目也越來越高端,如風能,太陽能等。部分地區的電纜必須要裸露在地表,使得對于電纜的耐熱、耐曬要求要,但是現有的信號纜在長時間照曬,線材易破裂;在高溫情況下阻燃等級滿足不了使用場所的要求,為此需要提供一種即耐熱又耐曬的便于安裝的電纜。
發明內容
針對上述問題,本發明提供了一種耐日光多屏蔽無鹵信號電纜,其具有柔軟性能好、抗疲勞抗電磁干擾能力強的特點,能滿足較惡劣的使用安裝場所的需求。
一種耐日光多屏蔽無鹵信號電纜,其技術方案是這樣的:其自外至內依次排列的橫截面結構為圓環狀的護套、編織層、成纜,其特征在于:所述成纜的外環面包括有雙層的鋁箔麥拉屏蔽層,所述編織層具體包括內層編織層、中部護套層、外層編織層三層結構,所述成纜的外層的鋁箔麥拉屏蔽層的外環面緊貼所述內層編織層的內環面,所述護套的內環面緊貼所述外層編織層的外環面。所述內層編織層、外層編織層具體為鍍錫柔軟銅絲材質組成,所述護套、中部護套層具體采用改性熱塑性彈性體材料制成。
其進一步特征在于:
所述成纜的內層的鋁箔麥拉屏蔽層的腔體內包括四組相互獨立的信號線組,每根信號線組包括兩根信號線、繞包層,每根信號線的內芯外包裹有絕緣層,同組的兩根帶有絕緣層的信號線組成整體后包裹有繞包層;
四組信號線組排列形成正方形的四個頂點,且相鄰的所述信號線組的繞包層間互相緊密接觸;
所述信號線的內芯的材質具體為退火鍍錫柔軟銅絲,其不僅避免銅絲氧化,更提高了線材的柔軟性,提升了線材的扭轉彎曲性能;
所述信號線的絕緣層采用改性聚烯烴材料制作而成,其具有柔、介電常數低、穩定性好的優點。
采用本發明的結構后,由于成纜的外端環面分別布置有內層編織層、中部護套層、外層編織層、護套,且成纜的外環面包括有雙層的鋁箔麥拉屏蔽層,使得成纜的內部的信號線的內芯距離外端至少包括六層結構,其屏蔽性好,且成纜的外環面包括有雙層的鋁箔麥拉屏蔽層、內層編織層、外層編織層具體為鍍錫柔軟銅絲材質組成,所述護套、中部護套層具體采用改性熱塑性彈性體材料制成,可以滿足720h的耐日光測試,其中鋁箔麥拉屏蔽層、鍍錫柔軟銅絲材質、改性熱塑性彈性體材料均不含鹵素,且其性能柔軟,使得結構柔軟性能好、阻燃性好;綜上,其具有柔軟性能好、抗疲勞抗電磁干擾能力強的特點,能滿足較惡劣的使用安裝場所的需求。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意簡圖;
圖中:1、護套;2、內鋁箔麥拉屏蔽層;3、外鋁箔麥拉屏蔽層;4、內層編織層;5、中部護套層;6、外層編織層;7、信號線組;8、繞包層;9、內芯;10、絕緣層。
具體實施方式
一種耐日光多屏蔽無鹵信號電纜,見圖1:其自外至內依次排列的橫截面結構為圓環狀的護套1、編織層、成纜,成纜的外環面包括有雙層的鋁箔麥拉屏蔽層,具體為:內鋁箔麥拉屏蔽層2、外鋁箔麥拉屏蔽層3,編織層具體包括內層編織層4、中部護套層5、外層編織層6三層結構,成纜的外鋁箔麥拉屏蔽層3的外環面緊貼內層編織層4的內環面,護套1的內環面緊貼外層編織層6的外環面。內層編織層4、外層編織層6具體為鍍錫柔軟銅絲材質組成,護套1、中部護套層5具體采用改性熱塑性彈性體材料制成。
成纜的內鋁箔麥拉屏蔽層2的腔體內包括四組相互獨立的信號線組7,每組信號線組7包括兩根信號線、繞包層8,每根信號線的內芯9外包裹有絕緣層10,同組的兩根帶有絕緣層10的信號線組成整體后包裹有繞包層8,四組信號線7組排列形成正方形的四個頂點,且相鄰的信號線組7的繞包層8間互相緊密接觸;
信號線的內芯9的材質具體為退火鍍錫柔軟銅絲,其不僅避免銅絲氧化,更提高了線材的柔軟性,提升了線材的扭轉彎曲性能;
信號線的絕緣層10采用改性聚烯烴材料制作而成,其具有柔、介電常數低、穩定性好的優點。
以上對本發明的具體實施例進行了詳細說明,但所述內容僅為本發明創造的較佳實施例,不能被認為用于限定本發明創造的實施范圍。凡依本發明創造申請范圍所作的均等變化與改進等,均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。
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