[發明專利]鋁合金制品及其制造方法

在審

• 申請號: 201410273391.4
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104073690A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 發明人姓名不公開
• 申請（專利權）人: 廈門廈順鋁箔有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王倫偉;楊思捷

技術領域

本發明涉及鋁合金，其可用于印刷制版，特別可用于（計算機）直接制版。本發明還涉及由該合金制成的鋁合金制品，其為例如帶、箔或板的形式，及其制造方法。

背景技術

近幾年，隨著印刷技術的不斷發展，印刷行業所用版材由普通的預涂感光版（PS版）向計算機直接制版（CTP版）發展，同時，印刷對版材的總體要求很高，CTP技術的特點對CTP版材及生產CTP版材用鋁合金板、帶、箔性能，如表觀性能、物理性能和適應電解性能等有很高的要求，特別目前CTP版材多用于高檔彩印制版，要保證印版質量，版基的性能是前提。印刷行業一般存在如下的具體要求：

1)??????對鋁合金板/帶/箔幾何尺寸的要求

a)??????厚度及公差

CTP版材用鋁合金帶/箔/板的厚度一般0.14mm-0.50mm，厚度公差均為±0.005mm

b)?????寬度公差

要求合金板/帶/箔的寬度公差≤±0.5mm

c)??????縱、橫向均勻度

鋁合金板/帶/箔的縱、橫向厚度公差均應≤±0.005mm。現各型號的制版機對版材的厚度設定多為0.280mm或0.275mm；縱、橫厚度偏差都會影響制版，而且CTP制版機設定的參數一般不允許隨便調整。

2)??????對鋁合金板/帶/箔表觀的要求

對鋁合金板/帶/箔表觀的基本要求是潔凈、平整，無裂紋、腐蝕坑、點、通氣孔、擦劃傷、折傷、印痕、起皮、松枝狀花紋、油痕等弊病；表面不允許有非金屬壓入及粘傷、起皮、橫紋等缺陷；不允許有色差、亮條等問題；不能有鼓包、荷葉邊等現象。

3)??????對鋁合金板/帶/箔機械性能的要求

a)??????CTP版材用鋁板基必須有良好的物理機械性能及烤板性能。

b)?????CTP印版多采用自動上版，自動定位打孔裝置，要求版材具有一定的挺度。板基如太軟，挺度就差，容易彎曲而影響上版。鋁板基太硬，則不易校平。

4)??????對鋁合金板/帶/箔電解性能的要求

因CTP印版多用于高檔彩色印刷，故CTP版材版基砂目值比PS版要小，特別是CTP制版機掃描制版多采用調頻網或調頻/調幅混合加網技術，其精細網點、網線的還原與版基的表面粗糙度，即版基的砂目值有直接關系，砂目越粗，網點、網線的還原性越差。要通過電解得到細而均勻的砂目層，與板基本身的表觀質量和表面粗糙度有關。若板基的表觀質量太差，不強化電解根本就無法消除版面的弊病和缺陷，導致砂目粗糙。若板基Ra值≥0.30μm，很難做出較細的砂目。

要制備細密均勻的砂目層，鋁板基的內在成分是關鍵，即與生產鋁板基的鋁合金成分有關，即與鋁合金所含的微量特種金屬的含量及成分有關。同時與鋁合金板加工處理過程有關。

良好的鋁合金板/帶/箔，要求既有良好的物理機械性能又有良好的電解適應性，可適合鹽酸、硝酸液電解；還要求有響應電解砂目的敏感性，無須強化處理就能形成細密而均勻的砂目層。

5)??????對鋁合金/帶/箔板形的要求

用于CTP的鋁合金板/帶/箔平整度（板形）要求高，因為多數CTP設備采用掃描成像，不像PS版曬版是采取抽真空方式可使版面與膠片密合，如版材平整度差，將影響激光成像質量。因此，CTP的鋁合金板/帶/箔生產對平整度有很高要求。

在本領域中，對于鋁合金板/帶/箔的制造，一般需要控制的關鍵技術如下：

1??????控制關鍵微量元素含量，改善機械性能及電解砂目性能。

2??????采用高溫均勻化退火工藝，改善產品內部組織結構。

3??????采用合適的冷軋中間退火溫度和時間，以達到產品的機械性能。

目前，在CTP印刷用鋁板/帶/箔市場，主要是采用AA1050合金生產，所述AA1050合金可參考2008年第3期總第182期《鋁加工》第15-18頁《CTP用鋁基材質量要求及典型質量問題分析》，例如由廣東韶關乳源東陽光精箔有限公司生產的HEC牌鋁板基。電化學粗化的質量受很多因素影響，比如：電流密度，線速度，化學成分等。?為了獲得更好的粗化表面，通常采用AA1050合金，鋁的含量控制在99.5%以上。

???目前普遍采用的AA1050合金，合金成分控制標準如下：