[發明專利]基板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201410272685.5
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN105023873B
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 黃御其;林國棟
• 申請（專利權）人: 旭德科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種基板結構，且特別是涉及一種結合力較佳或可提供封裝結構的感測元件所需的感應空間及封裝元件的膏液填塞與透氣等需求的基板結構。

背景技術

在各類電子產品中都會使用到電路基板作為電信號傳導、電源供應、接地的連接。隨著電子產品的微小化，電路基板也越來越朝向輕薄且線路密集化的趨勢發展。然而，上述輕薄化的基板在芯片封裝制作工藝中，容易造成基板破裂或是打線不良的情形發生，為了提高制作工藝良率及工作效率，一般會先將多個良品基板通過離型層黏貼于承載器上，以提升基板整體結構的剛性，再將此黏貼后的基板與承載器進行后續的芯片封裝處理。之后，再將具有經封裝芯片的基板自承載器上移除。因此，離型層的黏著特性將影響基板與承載器之間的結合強度。

為了避免基板在處理過程中自承載器脫離，一般會使用黏著力較大的離型層以使基板與承載器緊密地接合在一起。然而，在將基板與承載器分離時，由于離型層的黏著力過大，使得基板與承載器分離時，容易在基板背面殘留部分黏著材料。另一方面，若為了防止離型層的黏著材料殘留在基板背面上或使基板與承載器易于分離而使用黏著力較小的離型層，往往又導致基板在處理過程中自承載器脫離的問題。

因此，業界極需要一種既可使基板與承載器在與芯片的封裝處理過程中緊密地接合，又能使基板與承載器易于分離的方法。

發明內容

本發明提供一種基板結構，其可提高基板與承載器之間的結合力，也可使基板與承載器易于分離。

本發明提供一種基板結構的制作方法，其制作出的基板結構具有較高的結合力，并可使其基板與承載器易于分離。

本發明提供一種基板結構，其可提供封裝結構的感測器所需的感應空間及封裝元件的膏液填塞與透氣等需求。

本發明提供一種基板結構的制作方法，其制作出的基板結構可提供封裝結構的感測器所需的感應空間及封裝元件的膏液填塞與透氣等需求。

本發明的基板結構包括承載器以及基板。承載器包括離型層、介電層以及金屬層。介電層設置于離型層以及金屬層之間?；灏ǚ庋b區以及周邊區。周邊區連接封裝區并位于封裝區周圍。周邊區具有多個貫孔?；逶O置于承載器上。離型層位于基板以及介電層之間，且離型層以及介電層填入貫孔內，以將基板可分離地固定于承載器上。

本發明的基板結構的制作方法，其包括下列步驟：提供基板?；灏ǚ庋b區以及周邊區。周邊區連接封裝區并位于封裝區周圍。形成多個貫孔于周邊區。提供承載器。承載器包括離型層、介電層以及金屬層。介電層設置于離型層以及金屬層之間。壓合基板于承載器的離型層上，以使離型層以及介電層填入貫孔內，以將基板可分離地固定于承載器上。

本發明的基板結構包括承載器以及基板。承載器包括離型層、介電層以及金屬層。介電層設置于離型層以及金屬層之間?；灏ǚ庋b區以及周邊區。周邊區連接封裝區并位于封裝區周圍。封裝區具有多個貫孔?；逶O置于承載器上。離型層位于基板以及介電層之間，且離型層以及介電層填入貫孔內，以將基板可分離地固定于承載器上。

本發明的基板結構的制作方法，其包括下列步驟：提供基板?；灏ǚ庋b區以及周邊區。周邊區連接封裝區并位于封裝區周圍。形成多個貫孔于封裝區。提供承載器。承載器包括離型層、介電層以及金屬層。介電層設置于離型層以及金屬層之間。壓合基板于承載器的離型層上，以使離型層以及介電層填入貫孔內，以將基板可分離地固定于承載器上。

在本發明的一實施例中，上述的離型層的材料包括鋁箔或聚酰亞胺薄膜(PI film)。

在本發明的一實施例中，上述的基板為單層線路板。

在本發明的一實施例中，上述的基板為多層線路板。

在本發明的一實施例中，上述的基板還包括多個接墊以及圖案化防焊層。接墊設置于基板的上表面并位于封裝區內。圖案化防焊層覆蓋于上表面并暴露接墊。

在本發明的一實施例中，上述的基板還包括表面處理層，覆蓋接墊。

在本發明的一實施例中，上述的提供基板的步驟還包括：形成多個接墊于基板的上表面。接墊位于封裝區內。形成圖案化防焊層于上表面。圖案化防焊層暴露接墊。

在本發明的一實施例中，上述的提供基板的步驟還包括：形成表面處理層，其覆蓋接墊。

在本發明的一實施例中，上述的基板結構還包括芯片，設置于封裝區內并覆蓋貫孔的其中之一，以與離型層接觸，芯片通過多條導線與接墊電連接。