[發明專利]用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造

有效

• 申請號: 201410271237.3
• 申請日: 2014-06-18
• 公開（公告）號: CN104018422A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 沙麗新;黃錦源;朱鵬志;劉曉蘋;吳剛;聶志宏;周成;管聞達
• 申請（專利權）人: 上海市城市建設設計研究總院
• 主分類號: E01D19/02
• 分類號: E01D19/02
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王法男

技術領域

本發明涉及橋梁連接結構設計的技術領域，尤其涉及一種用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造。

背景技術

目前，對于采用預制拼裝的橋墩，預制立柱與預制蓋梁的接縫構造通常采用有預應力鋼筋貫通的干接型式、預應力鋼筋或普通鋼筋貫通的環氧樹脂膠接型式和普通鋼筋貫通的高強砂漿墊層型式三類。

上述三種連接構造對施工精度要求較高，由于預制立柱與預制蓋梁交界面直接密貼或設置1～2cm的墊層，調節余地比較小。當施工精度受限或結構受力需要在預制立柱和預制蓋梁之間設置較大一段現澆調節段時，前述三種連接構造無法直接實現預制構件之間的連接，需進一步改進現有的連接構造的型式。

因此，本申請人針對現有技術的不足，致力于開發一種能為現場施工預留出較大的調節余地，同時也可解決結構受力需要的用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造。

發明內容

有鑒于現有技術的上述不足，本發明提出一種能為現場施工預留出較大的調節余地，同時也可解決結構受力需要的用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造。

為實現上述目的，本發明提供了一種用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造，包括：預埋在橋墩立柱頂面的鋼板，墊設在橋墩立柱和蓋梁之間的墊塊，貫通設置在蓋梁上的孔洞，以及現澆混凝土層，所述墊塊固定設置在所述鋼板上，所述現澆混凝土層填充在所述橋墩立柱和所述蓋梁的連接部位中，所述孔洞的一端口導通至所述現澆混凝土層上，所述鋼板和所述墊塊均被包裹于所述現澆混凝土層內。

較佳的，所述墊塊為一個或多個箱型的鋼結構墊塊，且所述鋼結構墊塊的腹板上開設有用于供混凝土流通導入的通孔，可較好的滿足蓋梁架設過程中所需的剛度、強度和穩定性。

較佳的，所述孔洞為四個，四個所述孔洞上下貫通于所述蓋梁上，可做為灌漿孔和出氣孔之用。

較佳的，橋墩立柱與蓋梁的連接部位的四周外側圍設有側模板，便于后灌入的高性能混凝土成型。

綜上所述，本發明用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造施工便捷，對施工精度要求較低，可供調節的余地較大，施工難度低，能為現場施工預留出較大的調節余地，同時也可解決結構受力需要，能夠很好的實現橋墩立柱與蓋梁的預制拼接形成整體，且需滿足蓋梁架設過程中所需的剛度、強度和穩定性。

以下將結合附圖對本發明的構思、具體結構及產生的技術效果作進一步說明，以充分地了解本發明的目的、特征和效果。

附圖說明

圖1為本實施例的用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造的主視圖。

圖2為本實施例的用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造的左視圖。

圖3為本實施例的用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造的俯視圖。

具體實施方式

如圖1至圖3所示，本實施例提出一種用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造，包括：預埋在橋墩立柱1頂面的鋼板2，墊設在橋墩立柱1和蓋梁3之間的墊塊4，貫通設置在蓋梁3上的孔洞5，以及現澆混凝土層6。如圖所示，本實施例的墊塊4固定設置在鋼板2上，現澆混凝土層6填充在橋墩立柱1和蓋梁3的連接部位中，孔洞5的一端口導通至現澆混凝土層6上，鋼板2和墊塊4均被包裹于現澆混凝土層6內。

具體的，本實施例的墊塊4為2個箱型的鋼結構墊塊，且墊塊4的腹板上開設有用于供混凝土流通導入的通孔7。本實施例的孔洞5為四個，四個孔洞5上下貫通于蓋梁3上，并在橋墩立柱1與蓋梁3的連接部位的四周外側圍設有側模板(圖中未示出)。

當然了，在其他具體實施例中，所述墊塊和孔洞的具體形狀和數量可以根據設計需要進行適當的調整，如墊塊還可以是一個或其他多個數量等，此處不再贅述。

示例性的，本實施例用于預制拼裝橋墩立柱與蓋梁連接部位的濕接縫構造施工過程及其應用情況如下：

如圖所示，橋墩立柱1在預制時其頂面的中心位置事先預埋一塊鋼板2，待橋墩立柱1架設就位后，在鋼板2上焊接兩個墊塊4，墊塊4選用箱形的鋼結構墊塊，并在墊塊4的腹板上開設通孔7，以便于混凝土導入墊塊4的箱型內腔，及透過墊塊4流通填充濕接縫的各處位置，避免出現空腔，能夠更好的滿足蓋梁架設過程中所需的剛度、強度和穩定性。墊塊4具體高度可根據設計要求和現場架設情況進行調整，以確保預制蓋梁3架設就位后的精度要求。