[發(fā)明專(zhuān)利]LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410270528.0
• 申請(qǐng)日: 2014-06-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104134743A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 京東方光科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/58
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/58
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置。

背景技術(shù)

隨著LED(light?emitting?diode，發(fā)光二極管)技術(shù)的發(fā)展，LED由于其優(yōu)越的性能在越來(lái)越多的技術(shù)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。例如，現(xiàn)有的各種顯示裝置都有采用LED作為發(fā)光光源，具體地，例如利用LED作為液晶電視的背光光源。

圖1所示為現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括具有一腔體的支架1，腔體的底部設(shè)置有金屬層，金屬層包括有第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7，在該金屬層上設(shè)置有至少一個(gè)LED芯片4，LED芯片4的P、N極分別通過(guò)金線(xiàn)3與金屬層的第一電極區(qū)6和第二電極區(qū)7連接，在支架1的腔體內(nèi)填充有熒光膠3，熒光膠3為將熒光粉按一定比例與封裝膠膠水混合調(diào)配而成，熒光膠中的熒光粉均勻分布，在LED芯片發(fā)光時(shí)，熒光粉吸收光而被激發(fā)出各種顏色。

現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)存在視角較小的問(wèn)題，如圖1所示，現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)的視角均在120度左右，使得LED封裝結(jié)構(gòu)的照射范圍和照射效果受到限制，這樣當(dāng)LED封裝結(jié)構(gòu)作為液晶顯示裝置的背光源時(shí)，極易引起液晶顯示裝置的螢火蟲(chóng)不良。

現(xiàn)有技術(shù)一般是通過(guò)改進(jìn)熒光粉配方或改善支架材質(zhì)來(lái)提升LED封裝結(jié)構(gòu)的視角，但是這些方式的研發(fā)難度大，研發(fā)成本高，不易實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有廣視角的LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法、顯示裝置、照明裝置，能夠以較小的成本增大LED的光照范圍，改善LED的光照效果。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的實(shí)施例提供技術(shù)方案如下：

一方面，提供一種LED封裝方法，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，在所述腔體內(nèi)填充熒光膠之后，在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)包括：

利用透明封裝膠在所述LED芯片的發(fā)光側(cè)形成至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述封裝方法具體包括：

將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上；

利用金線(xiàn)將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；

將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；

將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)內(nèi)凹面。

進(jìn)一步地，所述封裝方法具體包括：

將至少一個(gè)LED芯片固定在所述腔體底部的金屬層上；

利用金線(xiàn)將所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極分別與所述金屬層的第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；

將熔融態(tài)的熒光膠注入所述腔體，所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面；

將熔融態(tài)的透明封裝膠繼續(xù)注在所述熒光膠之上，并使所述透明封裝膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一內(nèi)凹面。

進(jìn)一步地，所述內(nèi)凹面與所述LED芯片一一對(duì)應(yīng)，每一內(nèi)凹面的軸線(xiàn)與其對(duì)應(yīng)的LED芯片的軸線(xiàn)相重合；當(dāng)所述熒光膠凝固后在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少一個(gè)外凸面時(shí)，所述外凸面與所述LED芯片一一對(duì)應(yīng)，每一外凸面的軸線(xiàn)與其對(duì)應(yīng)的LED芯片的軸線(xiàn)相重合。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED包括具有一腔體的支架以及放置在所述腔體中的至少一個(gè)LED芯片，所述LED芯片的發(fā)光側(cè)設(shè)有至少一個(gè)凹透鏡結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述凹透鏡結(jié)構(gòu)的曲率半徑為L(zhǎng)/2-3L，其中L為所述支架的寬度。

進(jìn)一步地，所述封裝結(jié)構(gòu)具體包括：

具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層；

固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片，所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過(guò)金線(xiàn)分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；

填充在所述腔體內(nèi)的熒光膠部，所述熒光膠部遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面為一平面；

位于所述熒光膠部之上的透明封裝膠部，所述透明封裝膠部在遠(yuǎn)離所述腔體底部的表面包括至少有一內(nèi)凹面。

進(jìn)一步地，所述封裝結(jié)構(gòu)具體包括：

具有一腔體的支架，所述腔體的底部為包括有第一電極區(qū)和第二電極區(qū)的金屬層；

固定在所述金屬層上的至少一個(gè)LED芯片，所述至少一個(gè)LED芯片的P、N極通過(guò)金線(xiàn)分別與所述第一電極區(qū)和第二電極區(qū)連接；