[發明專利]粘合膜的貫通孔穿孔方法及使用其的貫通孔穿孔系統

有效

• 申請號: 201410270368.X
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN104708668B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 金原逸
• 申請（專利權）人: 株式會社元比金;金原逸
• 主分類號: B26F1/24
• 分類號: B26F1/24;B26D7/22
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,張英

技術領域

本發明涉及一種粘合膜的貫通孔穿孔方法及使用其的粘合膜的貫通孔穿孔系統，尤其涉及一種由輕薄的紙張形狀構成，在一側面形成黏著層的粘合膜上形成多個貫通孔，多個穿孔釘利用垂直形成的穿孔器進行穿孔，以確保能夠在粘合膜上貫通孔工整地穿孔為基本特征的粘合膜的貫通孔穿孔方法及使用其的粘合膜的貫通孔穿孔系統。

背景技術

通常，皮膚受到撕裂創傷的情況下，為了確保傷口部位不再更嚴重地裂開，同時，確保傷口能更快地愈合，最好能采取些處置措施。通過在上述這種創傷的外表面，附著通氣性能很好的貼片等，能保護傷口不再繼續裂開，當然，通過順暢的通氣，傷口能很好地愈合。

在此，上述貼片等通常由薄膜、吸收材料層合的構造組成。此時，上述薄膜通過由軟質合成樹脂形成的輕薄的紙張形狀構成，在其一側面上形成黏著層，以確保在附著的對象物的表面，能夠嚴密地黏著。

而且，由于在上述薄膜上，貫通形成多個貫通孔，這樣不僅僅能使黏著層內側和外側的通氣順暢地完成，而且，通過上述貫通孔，在傷口上產生的膿，血液等滲出物可以用吸收材料進行吸收。

如上所述，通過軟質合成樹脂，以輕薄的紙張形狀形成，在一側面形成黏著層的薄膜上形成多個貫通孔的過程中，現有技術是通過局部加熱，形成貫通孔。

在此，上述局部加熱的裝置利用如超音波裝置等能夠實現熱能的微細控制的裝置。

具體地說，準備形成吸水材料，薄膜，黏著層的構成，對此進行超音波照射，只對形成貫通孔的特定部位進行照射，通過將上述特定部位熔化，形成貫通孔。

但，按照上述方法構成的現有的貫通孔穿孔技術存在以下幾個缺點。

首先，現有的貫通孔穿孔技術利用超音波等熱能，通過局部加熱熔化，形成貫通孔。當薄膜是由對熱不容易熔化的材料形成的情況下，存在很難適用的問題。所以，現有的貫通孔穿孔技術具有只有由熱可溶性材料形成的薄膜，能夠形成貫通孔的缺點。

并且，上面提到的這個問題和缺點也引起薄膜材料的選擇范圍極度變窄的追加缺點，出現很難將多樣的材料作為薄膜使用的問題。

而且，像上面提到的那樣，在黏著層，薄膜，吸收材料層合的結構中，如果向形成貫通孔的薄膜的特定部位使用局部加熱手段，進行加熱的話，上述特定部位由于受熱融化，穿孔，貫通孔形成。此時，在貫通孔形成的同時，很多時候發生融化的熔化物被壓貼到吸收材料上的情況。

如上所述，在形成貫通孔的同時，如果融化的熔化物被壓貼在上述貫通孔對應位置的吸收材料的話，妨礙了吸收材料吸收傷口上產生的膿，血液等滲出物，結果，傷口可能會出現更加危險的嚴重問題。

而且，當熱可溶性材料通過加熱熔化的情況下，其體積增加，當在熔化的狀態下，進行冷卻時，體積在減小的同時，收縮成很難預測的不特定形態。

這種特性即使在利用超音波等局部加熱的情況下也不例外，如果利用超音波等局部加熱手段，對特定部位進行照射，熔化，形成貫通孔的話，上述貫通孔對穿孔部位的周圍部分進行熔化，然后冷卻的話，其向不特定形態收縮。

因此，在薄膜上形成的多個貫通孔以各自的形態變硬，穿孔的形態不僅不一定，而且，排列狀態也變壞，結果，出現甚至連看上去很難看的問題。

而且，在上述薄膜上，無數的貫通孔以一定間隔穿孔，即使上述貫通孔的面積，由超過薄膜面積的2/3的面積形成，像這樣，在薄膜上形成無數個貫通孔，如果在薄膜的幾乎所有的面積上，進行超音波照射的話，上述薄膜可能會出現由于超音波的熱而引起的變性的問題。

由于上面提到的由于熱引起的變性原因，上述薄膜可能會喪失其固有的性質，結果，由于喪失了固有性質的薄膜，可能引起產品出現質量問題。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

(專利文獻1)大韓民國登記專利第10-1320933號(2008年10月20日公開)'在熱可熔性材料上穿孔的方法'

發明內容

本發明為了解決上述問題，其目的是為使用者提供一種由輕薄的紙張形狀構成，在一側面，形成黏著層的粘合膜上，形成多個貫通孔，多個穿孔釘利用垂直形成的穿孔器，進行穿孔，以確保能夠在粘合膜上貫通孔工整地穿孔為基本特征的粘合膜的貫通孔穿孔方法及使用其的粘合膜的貫通孔穿孔系統。

而且，本發明的第二個目的是為使用者提供一種不僅僅適用于熱可熔性材料，同時也適用于熱固性材料等，與材料的種類無關，不發生貫通孔的變形等現象，尤其是，在吸收材料上不留下熔化物沉淀物等，不妨礙吸收滲出物吸收的粘合膜的貫通孔穿孔方法及使用其的粘合膜的貫通孔穿孔系統。

本發明的技術解決方案在于