[發(fā)明專利]殼體及其制造方法、以及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410268417.6
• 申請(qǐng)日: 2008-09-23
• 公開（公告）號(hào): CN104023469A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 本田朋子;高橋不二男
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01Q1/24;H01Q1/40;H04M1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

本發(fā)明是申請(qǐng)?zhí)枮?00810165823.4、申請(qǐng)日為2008年9月23日、發(fā)明名稱為“殼體及其制造方法、以及電子設(shè)備”的發(fā)明申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及殼體及其制造方法、以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

伴隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備的小型化要求，即使空間很小，也有必要提高天線設(shè)計(jì)的自由度。

在這種情況下，例如在手機(jī)的殼體內(nèi)部，如果在基板與殼體之間配置金屬板、型內(nèi)處理或者M(jìn)ID(Molded?Interconnect?Device：模塑互連組件)所形成的內(nèi)置天線，安裝空間就會(huì)增大。另外，很多情況下在殼體內(nèi)部配置肋、凸起部等，會(huì)對(duì)天線的配置和形狀產(chǎn)生制約。

另一方面，如果將天線配置在殼體的外側(cè)表面，雖然能夠容易地確保安裝空間，但是由于天線厚度易產(chǎn)生高低差，有損設(shè)計(jì)的外觀。

專利文件1(日本特開2003-158415號(hào)公報(bào))中公開了關(guān)于實(shí)現(xiàn)移動(dòng)體通信的終端設(shè)備的小型化、輕量化、以及提高外觀設(shè)計(jì)自由度的、具備無線通信功能的設(shè)備的技術(shù)。公開的該技術(shù)中，以低介電常數(shù)樹脂覆蓋介質(zhì)樹脂天線的殼體外表面?zhèn)纫约巴庵埽箽んw的其他部分為導(dǎo)電性樹脂。但是，天線收納空間不是很充足。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供既能確保天線的收納空間，又能改善外觀的殼體及其制造方法以及電子設(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，提供一種殼體，該殼體具有：設(shè)有凹部的成型體；設(shè)在所述凹部?jī)?nèi)的導(dǎo)電層；和保護(hù)膜，該保護(hù)膜被設(shè)置成至少覆蓋所述成型體表面上設(shè)有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成區(qū)域和所述導(dǎo)電層表面，所述保護(hù)膜在所述非形成區(qū)域與所述導(dǎo)電層的所述表面之間大致平坦地延伸。

根據(jù)本發(fā)明的另一方式，提供一種殼體的制造方法，包括：在設(shè)于成型體表面的凹部?jī)?nèi)，形成導(dǎo)電層直至與所述凹部深度大致相同的厚度為止的工序；和形成保護(hù)膜的工序，該保護(hù)膜大致平坦地覆蓋所述成型體表面上設(shè)有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成區(qū)域與所述導(dǎo)電層表面。

根據(jù)本發(fā)明的另一方式，提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有：第一殼體；與所述第一殼體組合的第二殼體；設(shè)置于所述第一殼體與所述第二殼體之間形成的內(nèi)部空間的電路，所述第一殼體與所述第二殼體的至少任一方為技術(shù)方案1中所述的殼體，組合所述第一以及第二殼體，使所述保護(hù)膜成為外部表面?zhèn)龋鰧?dǎo)電層與所述電路電連接。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即能確保天線的收納空間，又能改善外觀的殼體及其制造方法以及電子設(shè)備。

附圖說明

圖1為本實(shí)施方式中電子設(shè)備的模式圖。

圖2為顯示部的模式剖視圖。

圖3為導(dǎo)電層附近的模式剖視圖。

圖4為用于說明本實(shí)施方式的殼體制造方法的工序剖視圖。

圖5為表示殼體制造方法的流程圖。

圖6為表示比較例的殼體的模式剖視圖。

圖7為用于說明殼體制造方法變形例的工序剖視圖。

圖8為表示電連接導(dǎo)電層的變形例的模式圖。

10：第一殼體；11：成型體；11a：凹部；11b：凹部的非形成區(qū)域；12：第二殼體；13：內(nèi)部空間；40：導(dǎo)電性糊劑層；44：保護(hù)膜；46：導(dǎo)電層；50：供電線；52：電容耦合元件；64：第一成型體；66：第二成型體

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖說明本發(fā)明的實(shí)施方式。

圖1表示本發(fā)明實(shí)施方式中的電子設(shè)備，圖1(a)為模式立體圖，圖1(b)為表示使用撓性基板的電連接例的模式剖視圖。包含成型體的第一殼體10與包含成型體的第二殼體12組合在一起。假設(shè)便攜式設(shè)備例如為手機(jī)的話，第一殼體10以及第二殼體12組合在一起，構(gòu)成顯示部14。另外，第三殼體16與第四殼體18組合在一起，構(gòu)成操作部20。

圖1(a)表示顯示部14與操作部20通過鉸鏈部22機(jī)械或者電連接的折疊式手機(jī)。作為重疊方式，有滑動(dòng)式、轉(zhuǎn)動(dòng)式等，但是本發(fā)明并不限定于這些重疊方式。另外，圖1(b)表示顯示部14與操作部20由經(jīng)過鉸鏈部22的間隙的撓性基板23來電連接的剖面。