[發(fā)明專利]一種用于拉曼光譜法測量晶圓殘余應力的精確定位工具-定位儀有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410264263.3 | 申請日: | 2014-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN104034662A | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 秦飛;任超;孫敬龍;安彤;王仲康;唐亮 | 申請(專利權(quán))人: | 北京工業(yè)大學 |
| 主分類號: | G01N21/01 | 分類號: | G01N21/01;G01N21/65;G01L1/24 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203 | 代理人: | 劉萍 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 光譜 測量 殘余 應力 精確 定位 工具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及拉曼光譜無損檢測領(lǐng)域,尤其涉及到拉曼光譜法精確定位檢測的實現(xiàn)方式。?
背景技術(shù)
單晶硅晶圓是目前使用最廣泛的IC制造基底材料。硅晶圓的面型精度和表面質(zhì)量要求也越來越高,由于原始硅晶圓存在較大的厚度偏差和較深的損傷層,且根據(jù)封裝輕薄化的發(fā)展要求,需要對晶圓進行平整化和減薄處理。在此期間,超精密背面磨削技術(shù)得到了大量的研究。其中,具有低損傷、高精度、高效率等優(yōu)點的硅晶圓自旋轉(zhuǎn)磨削技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的研磨技術(shù),成為拋光硅晶圓加工和圖形硅晶圓背面減薄的主流加工技術(shù)。然而磨削加工不可避免地會給晶圓表面帶來損傷。單晶硅是脆性材料,背面磨削工藝會在硅晶圓的表面造成機械損傷層(硅的抗剪應力遠小于抗拉應力),其中就包括使晶圓表現(xiàn)出殘余應力。影響后續(xù)拋光效率和封裝良率。為了對晶圓表面的殘余應力進行評估和控制,需要對應力進行測量,通過查閱文獻資料并最終比較發(fā)現(xiàn),拉曼光譜法是一種測量方法簡單,對制樣要求低,非接觸,以及無損的應力測量方式。拉曼光譜法是根據(jù)拉曼效應而發(fā)揮作用,即入射光子使被照射分子的能級發(fā)生改變,當分子能級返回初始狀態(tài)時與散射光子會發(fā)生能量交換。研究發(fā)現(xiàn),散射光的頻譜移動與試樣所受到的應力成正比,因此通過測量散射光子的能量變化來確定待測試樣的應力。由于拉曼入射光的聚焦尺度非常小(1μm),因此對目標測量位置的定位準確性會極大地影響測量結(jié)果的可靠性。兩次測量位置取得不一致,進行對比的時候引入的誤差就比較大,結(jié)果的可信度就比較低。比如要表征不同磨削工況下的晶圓殘余應力,對于不同的磨粒大小、進給速度、晶圓轉(zhuǎn)速等條件下的磨削晶圓,必須進行同位置測量實驗,比較才有意義。但目前尚未有任何器件或方法可以對測量點準確定位,僅是以大概位置為基準進行比較測量。為了減小由于測量位置偏差而帶來的實驗誤差,需要精確定位測量位置,本發(fā)明通過減小人為持拿引入的誤差,從而提高了實驗精度。?
發(fā)明內(nèi)容
針對以上問題,本發(fā)明設(shè)計了如題所述的定位儀。將晶圓放在實驗載臺上用定位儀卡住晶圓直徑,通過定角旋轉(zhuǎn)與定距伸縮拉伸桿,來定位測量位置,從而保證每次測量取的是同樣的位置。減小了人為觀測導致的每次測量點的位置誤差,提高了整體實驗的可靠性。?
一種用于拉曼光譜法測量晶圓殘余應力的精確定位工具‐定位儀,其特征在于:包括滑軌及轉(zhuǎn)塢部分、伸縮臂部分和角度測量部分;?
滑軌及轉(zhuǎn)塢部分包括帶有刻度的滑軌和轉(zhuǎn)塢兩個構(gòu)件;其中滑軌上刻出通孔槽,通孔槽沿著滑軌長度方向;滑軌是一個細長桿,將其一端加工成針尖形狀,作為指示角度的指針使用;滑軌卡在轉(zhuǎn)塢的凹槽中,滑軌能夠沿著轉(zhuǎn)塢的凹槽滑動,?
轉(zhuǎn)塢位于定位儀中心,轉(zhuǎn)塢下方設(shè)有轉(zhuǎn)塢軸,轉(zhuǎn)塢能夠繞著轉(zhuǎn)塢軸轉(zhuǎn)動;所述伸縮臂部分包括兩個帶有齒輪的伸縮桿、一個和轉(zhuǎn)塢嵌套的轉(zhuǎn)塢殼、一個通過轉(zhuǎn)塢軸嵌套在轉(zhuǎn)塢殼內(nèi)部的齒輪、以及一個固定支撐桿;在同一水平面上的兩個伸縮桿輪齒與轉(zhuǎn)塢殼內(nèi)部的齒輪進行嚙合;轉(zhuǎn)塢殼設(shè)計為中空圓柱,上表面預留一個與轉(zhuǎn)塢軸相配合的圓孔,轉(zhuǎn)塢軸通過此孔插入到轉(zhuǎn)塢殼內(nèi)部的齒輪中間的孔中;固定臂垂直于兩條伸縮桿,且不能伸縮,與轉(zhuǎn)塢殼固定在一起,所述角度測量部分包括一個測角儀,測角儀固定在轉(zhuǎn)塢殼及固定臂上。?
在利用拉曼光譜法測量晶圓(200mm)的殘余應力的實驗中,拉曼光束會打到晶圓表面,光束的聚焦范圍為1μm,拉曼光譜儀的載物臺可以X-Y向水平移動,還可以沿著垂直于載臺的方向上下移動,移動的步進最小可以達到0.1μm,一般情況下拉曼光譜法測量應力采取的步進為1~2μm。?
在單因子實驗以及正交試驗等實驗設(shè)計中,需要測量若干晶圓,且每個晶圓上的選取的測量位置應該保持一致,這在目前還沒有比較精確的方式。比如要沿著晶圓半徑方向從邊沿到中心取三個位置測量應力,那么就要保證這三個位置在每個待測晶圓上的一致性,一般方法是通過直尺測量標記待測位置或者是直接目視取點,存在較大的位置誤差。?
針對上面提到的難以精確定位的問題,本發(fā)明設(shè)計了一種定位儀,其?主要作用原理是,此定位儀可將晶圓卡住,其中心是一個轉(zhuǎn)塢,將標有刻度的滑軌安放到轉(zhuǎn)塢上,滑軌的一端為指針,可以從測角儀上讀出轉(zhuǎn)塢轉(zhuǎn)動的角度,這樣通過改變滑軌的長度和轉(zhuǎn)動的角度,便可比較精確定位晶圓上想要測量的任何一點。?
附圖說明:
圖1定位儀外觀(西南等軸測);?
圖2為滑軌與轉(zhuǎn)塢;?
圖3為測角儀;?
圖4為轉(zhuǎn)塢殼與其內(nèi)部齒輪;?
圖5為伸縮臂與齒輪的嚙合。?
圖1中:?
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