[發明專利]一種防爆耐扎輪胎

在審

• 申請號: 201410254378.4
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN104015567A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 饒秀琴
• 申請（專利權）人: 饒秀琴
• 主分類號: B60C9/02
• 分類號: B60C9/02;B60C9/18;C09D153/02;C09D107/00;C09D109/00;C09D11/04
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 葉永清

【技術領域】

本發明涉及一種輪胎，尤其涉及一種高分子記憶材料制作的防爆耐扎輪胎。

【背景技術】

市場上現有的安全輪胎形形色色，雖有些也具有防爆、防漏、放彈的特點，但其真正達到的效果還是不明顯，顯示表面很多高速公路的交通事故70%都是由于爆胎引起的，由此可見輪胎的安全質量問題還是存在很大的隱患；由于現在消費者的要求越來越高，因此現在出現了一款在輪胎內壁面涂抹一層高分子防漏密補彈性膠體的輪胎，此種輪胎不僅耐扎、防彈還具有很強的防漏性能，但是這種輪胎個分子間距離大，其附著在內壁面的附著力小，長時間使用后還是會出現漏氣的現象，影響行車安全；因此，解決上述問題成為亟待解決的問題。

【發明內容】

本發明的目的是為了解決現有防爆輪胎防彈、防漏和防爆效果不明顯的特點，現提供一種行駛平穩、使用壽命長、長時間使用不會漏氣和油耗少等特點的新型輪胎。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防爆耐扎輪胎，包括胎面、高性能低生熱SSBR橡膠層和納米高分子防漏層，其中：納米高分子防漏層3采用在輪胎內壁面融入高分子記憶涂層，高分子記憶涂層厚度為3—10mm，能使輪胎在溫度為-40℃—+150℃范圍內正常使用，高分子記憶涂層為納米材料，其材料分子為1～100nm；所述的高分子記憶涂層其組成及配比為（以下百分比均為重量百分比）：彈性體?45%—60%、增粘劑?35%—50%、軟化劑?4%—6%、防老劑?1%—3%、填充劑5%—10%、發泡劑?0.5%—3%、催化劑0.5%—2%。

所述彈性體為SBS?熱塑性彈性體、SIS?熱塑性彈性體、SEPS?熱塑性彈性體、天然橡膠、聚丁二烯橡膠和聚異戊二烯橡膠中的一種或一種以上的混合物。

所述增粘劑為石油樹脂、氫化石油樹脂、松香季戊四醇酯、松香、氫化松香、松香乳液、氫化松香和萜烯樹脂中的一種或一種以上的混合物。

所述軟化劑為環烷油、芳烴油、松焦油、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯和液體聚丁二烯中的一種或一種以上的混合物。

所述防老劑為?N-?苯基?-N’-?異丙基對苯二胺、2，6-二叔丁基?-4-?甲基苯酚、2，2,4-三甲基-1,和?N，N’-?二苯基對苯二胺中的一種或一種以上的混合物。

所述填充劑為活性碳酸鈣、滑石粉、石英粉、碳黑、氫氧化鋁和納米碳酸鈣中的一種或一種以上的混合物。

所述發泡劑為4,4’-氧化雙苯硫磺肼。

所述催化劑為?N,N-?二甲基乙氨基乙二醇和?/?或?N,N-?二甲基環己胺。

優選地：所述的胎面能超強耐磨、高性能低生熱SSBR橡膠層采用低生熱過度橡膠材質、納米高分子防漏層采用高分子記憶材料，高性能低生熱SSBR橡膠層與納米高分子防漏層間有內凹槽。

本發明具有以下優點：1、在輪胎內壁面涂高分子記憶涂層，可防彈；2、輪胎保持釘扎不漏氣，不爆，胎壓正常；3、高分子記憶涂層能瞬間鎖住扎入的外物，外物拔出后膠料會自動記憶復位閉合，完全堵住漏洞無需換胎；4、高分子記憶涂層采用納米材料，其分子間隙非常細微，可有效防止輪胎漏氣，且其各分子間間距小，能更好的附著在輪胎內壁面；5、高分子記憶涂層具有良好的消音作用，能減輕車輛行駛中的震動和噪音，提高了出行駕車的舒適度；6、能有效延長輪胎壽命20%-30%；7、防漏效果好，能有效避免輪胎漏氣所導致的輪胎與路面接觸面加大的現象，降低行駛阻力，并能有效降低油耗，節省資源；8、輪胎重量均勻，且嚴防慢漏使輪胎氣壓均勻，達到動態平衡，保證行駛更舒適。

【附圖說明】

?????下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

?????圖1是本發明的結構示意圖。

????【具體實施方式】

???????為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖對本發明進行進一步詳細說明。

本發明結合圖1，一種防爆耐扎輪胎，包括胎面1、高性能低生熱SSBR橡膠層2和納米高分子防漏層3，其中：納米高分子防漏層3采用在輪胎內壁面融入的高分子記憶涂層，高分子記憶涂層厚度為3—10mm，能使輪胎在溫度為-40℃—+150℃范圍內正常使用，高分子記憶涂層為納米材料，其材料分子為1～100nm；所述的高分子記憶涂層其組成及配比為（以下百分比均為重量百分比）：彈性體?45%—60%、增粘劑?35%—50%、軟化劑?4%—6%、防老劑?1%—3%、填充劑5%—10%、發泡劑?0.5%—3%、催化劑0.5%—2%。