[發明專利]LED與熒光粉空間隔離技術

在審

• 申請號: 201410251885.2
• 申請日: 2014-06-10
• 公開（公告）號: CN105221946A
• 公開（公告）日: 2016-01-06
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 金生智
• 主分類號: F21K9/64
• 分類號: F21K9/64;F21V15/02;F21V3/04;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED與熒光粉空間隔離技術，屬于LED半導體照明技術領域。

技術背景

現有LED半導體照明大都是用白光LED作為發光源，外加透鏡等配件，對外照明。由于白光LED封裝時，是將熒光粉涂覆在芯片上，熒光粉外側用硅膠或樹脂包封。這種工藝導致熒光粉發光少，導熱差，而且封裝過程工藝復雜，產生的白光均勻差，顏色一致性差，發光角度不均勻，且涂覆的熒光粉數量少，涂層厚，因此造成LED半導體照明產品燈具光效低、照度均勻度低，燈具溫度高、使用壽命短。

發明內容

本發明的目的是設計一種LED與熒光粉空間隔離技術，解決傳統白光LED封裝的復雜結構對照明帶來的系列問題。

本發明所涉及的LED照明結構包括LED、發光罩、驅動器三個部分構成，其特征在于發光罩包覆在LED周圍，且與LED有空間隔離；發光罩與LED之間是真空或充填有導熱保護性氣體；熒光粉涂覆于發光罩表面或與發光罩均勻摻和；發光罩外形可以是白熾燈外形，可以是日光燈管外形，也可以是路燈的玻璃面罩形；發光罩材料可以是玻璃、塑料、樹脂等材料。

本發明采用LED與熒光粉空間隔離結構，可精簡封裝材料和工序，降低制造成本，可降低熱阻和結溫，提高發光效率和器件可靠性，光強分布均勻度高。用本發明技術所形成的產品，可直接替代白熾燈、日光燈、路燈等各種市內外照明場所。

附圖說明

附圖是白熾燈外形LED照明燈結構示意圖，附圖中，1是驅動器，2是發光罩，3是熒光粉，4是LED。

具體實施方法

下面通過實施例結合附圖進一步說明本發明。

如圖所示，在梨型發光罩內的長條形有五面，四個側面裝有鋁基板，鋁基板上直接固晶12顆小功率藍光LED，底面裝有鋁基板，鋁基板上直接固晶3顆小功率藍光LED。玻璃發光罩內表面均勻涂覆熒光粉，驅動器安裝在燈頭塑料件部位，從而形成了專門用于家居照明的LED白熾燈。