[發明專利]連接器組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201410249297.5
• 申請日: 2014-06-09
• 公開（公告）號: CN105337082B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 邢大偉;陳鈞;吳榮發;嚴加超
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R43/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連接器組件，其包括本體、包覆本體的金屬殼體、固持于本體內的導電端子、與導電端子連接的線纜及沿前后方向套設包覆部分金屬殼體及部分線纜的外殼體，其特征在于：所述連接器組件進一步包括成型于所述線纜上且包覆于所述外殼體內的內模塊，所述內模塊上設有收容膠的點膠槽及至少一個與所述點膠槽設置于同一平面且位于所述點膠槽后方的容膠槽，所述容膠槽防止外殼體安裝時點膠槽內的膠溢出外殼體，所述內模塊后端向外凸起設有阻力臺階，所述阻力臺階與溶膠槽在內模塊的同一壁面，所述外殼體包覆所述阻力臺階以進一步防止膠溢出外殼體。

2.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述外殼體包括包覆所述阻力臺階的配合部，所述配合部的壁厚小于外殼體其他部分的壁厚。

3.如權利要求2所述的連接器組件，其特征在于：所述金屬殼體上設有彈片，所述外殼體相應的位置設有與所述彈片干涉配合的凹槽以防止外殼體安裝后膠固定前外殼體后退移位。

4.如權利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述金屬殼體收容于外殼體內的部分的外表面覆有一層銅箔層以減小電磁干擾。

5.一種連接器組件的制造方法，其包括：

提供本體；

提供線纜與本體連接；

提供金屬殼體包覆所述本體；

提供內模塊成型于所述線纜上，所述內模塊上設有收容膠的點膠槽、至少一個與所述點膠槽設置于同一平面且位于所述點膠槽后方的容膠槽及位于內模塊后端向外凸起的阻力臺階，所述阻力臺階與溶膠槽在內模塊的同一壁面；

提供外殼體，所述外殼體沿自前向后的方向套設包覆部分金屬殼體；

在點膠槽內點上膠，推動外殼體使其依次覆蓋點膠槽與容膠槽直至包覆整個內模塊，所述外殼體通過膠與所述內模塊粘合固定，所述容膠槽防止點膠槽內的膠溢出外殼體。

6.如權利要求5所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述外殼體包括包覆所述阻力臺階的配合部，所述配合部的壁厚小于外殼體其他部分的壁厚。

7.如權利要求6所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述金屬殼體上設有彈片，所述外殼體相應的位置設有與所述彈片干涉配合的凹槽以防止外殼體安裝后膠固定前外殼體后退移位。

8.如權利要求5所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述金屬殼體安裝到線纜上后，在金屬殼體收容于外殼體內的部分的外表面上包覆一層銅箔層以減小電磁干擾。