[發明專利]流量傳感器及其制造方法和流量傳感器模塊及其制造方法

在審

• 申請號: 201410244763.0
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN103994795A
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 河野務;半澤惠二;森野毅;岡本裕樹;德安升;田代忍
• 申請（專利權）人: 日立汽車系統株式會社
• 主分類號: G01F1/692
• 分類號: G01F1/692;G01F1/698
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;許凱

1.一種流量傳感器，具備：

(a)搭載形成有多個焊墊的半導體芯片的芯片搭載部；

(b)配置在上述芯片搭載部的外側的多個引線；

(c)配置在上述芯片搭載部上的上述半導體芯片；以及

(d)連接上述多個引線中的各引線和形成在上述半導體芯片上的上述多個焊墊中的各焊墊的多個金屬絲，

上述半導體芯片具有：

(c1)形成在半導體基板的主面上的流量檢測部；

(c2)控制上述流量檢測部的控制電路部；以及

(c3)形成在上述半導體基板的與上述主面相反的一側的背面之中，且與上述流量檢測部相對的區域上的隔膜，

在使形成在上述半導體芯片上的上述流量檢測部露出的狀態下，上述芯片搭載部的一部分、上述多個引線中的各引線的一部分、上述半導體芯片的一部分及上述多個金屬絲利用由樹脂構成的密封體密封，

上述流量傳感器的特征在于，

在與在露出的上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向平行的任意截面中，在與上述密封體密封的上述半導體芯片接觸的第一區域，上述樹脂的上表面比上述半導體芯片的上表面低，并且在比上述第一區域遠離上述半導體芯片的第二區域的至少一部分，上述樹脂的上表面的高度比上述半導體芯片的上表面高。

2.一種流量傳感器，具備：

(a)搭載形成有多個第一焊墊的第一半導體芯片的第一芯片搭載部；

(b)搭載形成有多個第二焊墊的第二半導體芯片的第二芯片搭載部；

(c)配置在上述第一芯片搭載部的外側的多個第一引線；

(d)配置在上述第二芯片搭載部的外側的多個第二引線；

(e)配置在上述第一芯片搭載部上的上述第一半導體芯片；

(f)配置在上述第二芯片搭載部上的上述第二半導體芯片；

(g)連接上述多個第一引線中的各引線和形成在上述第一半導體芯片上的上述多個第一焊墊中的各焊墊的多個第一金屬絲；以及

(h)連接上述多個第二引線中各引線和形成在上述第二半導體芯片上的上述多個第二焊墊中的各焊墊的多個第二金屬絲，

上述第一半導體芯片具有：

(e1)形成在第一半導體基板的主面上的流量檢測部；以及

(e2)形成在上述第一半導體基板的與上述主面相反的一側的背面之中，且與上述流量檢測部相對的區域上的隔膜，

上述第二半導體芯片具有：

(f1)形成在第二半導體基板的主面上并控制上述流量檢測部的控制電路部，

在使形成在上述第一半導體芯片上的上述流量檢測部露出的狀態下，上述第一芯片搭載部的一部分、上述第二芯片搭載部、上述多個第一引線中的各引線的一部分、上述多個第二引線中的各引線的一部分、上述第一半導體芯片的一部分、上述第二半導體芯片、上述多個第一金屬絲及上述多個第二金屬絲利用由樹脂構成的密封體密封，

上述流量傳感器的特征在于，

在與在露出的上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向平行的任意截面中，在與上述密封體密封的上述第一半導體芯片接觸的第一區域，上述樹脂的上表面比上述第一半導體芯片的上表面低，并且，在比上述第一區域遠離上述第一半導體芯片的第二區域的至少一部分，上述樹脂的上表面的高度比上述第一半導體芯片的上表面高。

3.根據權利要求1或2所述的流量傳感器，其特征在于，

隔著露出的上述流量檢測部與上述密封體一體地形成有一對氣流控制部，該一對氣流控制部在與在上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向平行的方向上具有長條形狀。

4.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，

在上述半導體芯片的與氣體的前進方向平行的方向上，在將從上述半導體芯片的上表面到上述第二區域的上述樹脂的上表面的高度尺寸設為H1，將從上述樹脂露出的上述半導體芯片的尺寸設為L1的情況下，滿足0＜H1/L1≤1.5的關系。

5.根據權利要求2所述的流量傳感器，其特征在于，

在上述第一半導體芯片的與氣體的前進方向平行的方向上，在將從上述第一半導體芯片的上表面到上述第二區域的上述樹脂的上表面的高度尺寸設為H1，將從上述樹脂露出的上述第一半導體芯片的尺寸設為L1的情況下，滿足0＜H1/L1≤1.5的關系。