[發明專利]一種集成電路的針腳檢測方法及裝置

有效

• 申請號: 201410241005.3
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104198500A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 周秋香
• 申請（專利權）人: 深圳市浦洛電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李悅;張鵬

1.一種集成電路的針腳檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟A：載入待檢測集成電路的外觀圖像，并標記該外觀圖像中的針腳部分為待檢測區域；

步驟F：掃描待檢測區域中每個針腳圖像的最外圍像素，并用一矩形將其進行框選并標記為待驗證針腳框；

步驟G：針對待驗證針腳框進行判斷，若同時滿足條件1、條件2和條件3，則該待驗證針腳框成功通過驗證，否則該待驗證針腳框為異常，條件1和條件2用于判斷針腳是否有斜腳異常，條件3用于判斷針腳是否有翹腳異常；

其中，條件1為：相鄰兩個待檢測針腳框的距離小于等于預設的第一距離值；條件2為：每個待檢測針腳框中線條的斜率小于等于預設的斜率值；條件3為：選取位于同一排兩端的待驗證針腳框，用一直線分別連接兩個待驗證針腳框的最外側，位于該兩個待驗證針腳之間的待驗證針腳的最外側與該直線的距離小于等于預設的第二距離值。

2.根據權利要求1所述的集成電路的針腳檢測方法，其特征在于，步驟A與步驟F之間還包括用于對外觀圖像進行優化處理的步驟,

步驟B：將該外觀圖像作圖像二值化處理，使該外觀圖像中的針腳圖像與其它部分圖像以不同顏色區分；

步驟C：針對該外觀圖像進行腐蝕處理，以消除外觀圖像中的噪點；

步驟D：針對該外觀圖像進行膨脹處理，使待檢測區域中的每個針腳圖像膨脹為塊狀。

3.根據權利要求1所述的集成電路的針腳檢測方法，其特征在于，在步驟A與步驟F之間還包括用于進一步提高檢測效率的步驟：

步驟E：判斷待檢測區域的數量，若數量大于1則調用多線程同時掃描每個待檢測區域，若數量為1則調用單線程掃描待檢測區域。

4.根據權利要求1所述的集成電路的針腳檢測方法，其特征在于，在步驟G的條件1中，分別選取每個待驗證針腳框中兩條對角線的相交點，計算相鄰兩個待檢測針腳框中的相交點的距離，若相鄰兩個相交點的距離小于等于預設的第一距離值，則滿足條件1并進入條件2的判斷；

條件2中，分別選取相鄰兩個待檢測針腳框上的線條并分別計算該線條的斜率，若斜率均小于等于預設的斜率值，則滿足條件2并確定該相鄰兩個待檢測針腳框所表示的針腳均沒有斜腳。

5.根據權利要求4所述的集成電路的針腳檢測方法，其特征在于，在條件1中，若相鄰兩個相交點的距離大于預設的第一距離值，則執行如下判斷：將相鄰兩個待驗證針腳框的大小分別與預設的標準針腳框的大小進行對比，若某一待驗證針腳框的大小大于預設的大小值，則該待驗證針腳框為斜腳異常。

6.一種集成電路針腳的檢測裝置，其特征在于，包括以下模塊：

模塊A：用于載入待檢測集成電路的外觀圖像，并標記該外觀圖像中的針腳部分為待檢測區域；

模塊F：用于掃描待檢測區域中每個針腳圖像的最外圍像素，并用一矩形將其進行框選并標記為待驗證針腳框；

模塊G：用于針對待驗證針腳框進行判斷，若同時滿足條件1、條件2和條件3，則該待驗證針腳框成功通過驗證，否則該待驗證針腳框為異常，條件1和條件2用于判斷針腳是否有斜腳異常，條件3用于判斷針腳是否有翹腳異常；

其中，條件1為：相鄰兩個待檢測針腳框的距離小于等于預設的第一距離值；條件2為：每個待檢測針腳框中線條的斜率小于等于預設的斜率值；條件3為：選取位于同一排兩端的待驗證針腳框，用一直線分別連接兩個待驗證針腳框的最外側，位于該兩個待驗證針腳之間的待驗證針腳的最外側與該直線的距離小于等于預設的第二距離值。

7.根據權利要求6所述的集成電路的針腳檢測裝置，其特征在于，模塊A與模塊F之間還包括用于對外觀圖像進行優化處理的模塊,

模塊B：用于將該外觀圖像作圖像二值化處理，使該外觀圖像中的針腳圖像與其它部分圖像以不同顏色區分；

模塊C：用于針對該外觀圖像進行腐蝕處理，以消除外觀圖像中的噪點；

模塊D：用于針對該外觀圖像進行膨脹處理，使待檢測區域中的每個針腳圖像膨脹為塊狀。

8.根據權利要求6所述的集成電路的針腳檢測裝置，其特征在于，在模塊A與模塊F之間還包括用于進一步提高檢測效率的模塊：

模塊E：判斷待檢測區域的數量，若數量大于1則調用多線程同時掃描每個待檢測區域，若數量為1則調用單線程掃描待檢測區域。