[發明專利]手動的載片花籃裝載機構在審
| 申請號: | 201410236012.4 | 申請日: | 2014-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN105225993A | 公開(公告)日: | 2016-01-06 |
| 發明(設計)人: | 雷強;代迎偉;張懷東;王堅;王暉 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 手動 花籃 裝載 機構 | ||
技術領域
本發明涉及裝載平臺,尤其涉及一種晶圓裝載平臺。
背景技術
隨著半導體科技的發展,半導體設備的自動化和半自動化也得到了廣泛的提高。對于晶圓裝載平臺自動化也算是比較成熟的技術了,但是由于其技術規格的壟斷性,其裝載平臺極其昂貴。
發明內容
以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構想到的方面的詳盡綜覽,并且既非旨在指認出所有方面的關鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細的描述之序。
本發明的目的在于解決上述問題,提供了一種手動的載片花籃裝載機構,對于不要求高度自動化的設備,可極大降低生產成本。
本發明的技術方案為:本發明揭示了一種手動的載片花籃裝載機構,包括上罩和固定的側罩,上罩和側罩通過設置在兩側的轉軸連接,上罩可繞轉軸旋轉,從而達到打開和閉合裝載機構的狀態。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,上罩上方有一把手,通過該把手控制上罩。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,上罩上設有可視窗口。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,可視窗口開設在上罩的上方和兩個側面。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,裝載機構還包括設置于機構底部的固定架,裝載機構通過該固定架安裝在其他設備上。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,側罩固定在固定架上。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,側罩的正前方和兩側面均為開口設計。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,裝載機構內設多組花籃卡點。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,裝載機構的銜接處設有密封圈。
根據本發明的手動的載片花籃裝載機構的一實施例,裝載機構的底板上設有傳感器,檢測是否有晶圓盒。
本發明對比現有技術有如下的有益效果:本發明可以在不要求高度自動化的情況下,有效節約成本。裝載機構設計簡單,很方便的實現打開和閉合的狀態,便于載片花籃的放置和取出,并有一定的密封防護作用。
附圖說明
圖1示出了本發明的手動的載片花籃裝載機構的較佳實施例的正視圖。
圖2示出了圖1所示裝載機構實施例的側視圖。
圖3示出了圖1所示裝載機構實施例的斜視圖。
圖4示出了圖1所示裝載機構實施例的上罩打開的斜視圖。
圖5示出了圖1所示裝載機構實施例的內部視圖。
附圖標記:
1上罩
2側罩
3轉軸
4固定架
5晶圓
6開口
7花籃卡點
10上罩把手
11可視窗口
具體實施方式
在結合以下附圖閱讀本公開的實施例的詳細描述之后,能夠更好地理解本發明的上述特征和優點。在附圖中,各組件不一定是按比例繪制,并且具有類似的相關特性或特征的組件可能具有相同或相近的附圖標記。
圖1示出了本發明的手動的載片花籃裝載機構的較佳實施例的正視圖,圖2和圖3分別示出了裝載結構的側視圖和斜視圖。請同時參見圖1至圖3,本實施例的裝載機構包括上罩1和固定的側罩2,上罩1和側罩2通過設置在兩側的轉軸3連接。上罩1可繞轉軸3旋轉,從而達到打開和閉合裝載機構的狀態。
較佳的,在上罩1的上方設置一個上罩把手10,通過上罩把手10可以控制上罩的運作。上罩1的兩個側面和頂面共有3個可視窗口11,可以通過可視窗口11觀察裝載機構的內部狀況。當然,也可以在側罩2上設置把手,以方便提取裝載機構。
此外,還可以在裝載機構底部設置固定架4,側罩2固定在固定架4上,且裝載機構可以通過固定架4安裝在其他的設備上。
如圖4,其示出了裝載機構處于打開狀態,在側罩2的正前方為開口6,設備側面同樣也是開口,這樣就達到了裝載機構與設備內部連接的目的。
較佳的,在裝載機構內設多組花籃卡點7(圖示為4組),載片花籃是業內通用花籃,尺寸和結構固定,這4組花籃卡點設置好后,載片花籃可以很方便的放置并固定在裝載機構的內部,也可以很方便的取出。
此外,為了防止污染物產生并污染晶圓5,可以在裝載機構的各個銜接處設置密封圈。并在裝載機構的底板上安裝傳感器,用于檢測是否有晶圓盒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





