[發明專利]投射式電容觸控白板的制造方法及該投射式電容觸控白板

在審

• 申請號: 201410235953.6
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN104007885A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 向火平
• 申請（專利權）人: 四川點燃科技有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張秋紅

1.一種投射式電容觸控白板的制造方法，其特征在于，所述投射式電容觸控白板與投影儀或電腦連接進行數據交互，所述制造方法包括以下步驟：

S1、制作主板及投射式電容屏；所述投射式電容屏的制作包括：

S1.1、在基板的相對兩面設置金屬層；所述金屬層為鋁箔或銅箔；所述金屬層的厚度為0.02-200mm；所述基板為電木板、碳纖維板、環氧板或玻纖板；

S1.2、采用黃光工藝、激光或蝕刻膏蝕刻的方式在所述基板兩面的金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；所述橫向電極圖案形成橫向電極，所述縱向電極圖案形成縱向電極，所述邊緣走線圖案形成邊緣走線；所述橫向電極和縱向電極形成觸摸感應層，制得投射式電容屏；

S1.3、分別在所述橫向電極和所述縱向電極上設置保護層；所述保護層分別將所述橫向電極和所述縱向電極覆蓋；所述保護層由油墨或樹脂固化形成，或為保護膜、電木板、碳纖維板或玻纖板；

S2、將投射式電容屏的邊緣走線與主板上的電容式觸控集成電路芯片連接；

S3、提供殼體，將主板安裝到殼體內，將投射式電容屏安裝到殼體的前端，制得投射式電容觸控白板。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1.1包括：S1.1.1、在基板的相對兩面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在所述基板的相對兩面上；或者，

所述步驟S1.1包括：S1.1.1、在金屬層的一面設置膠層；S1.1.2、將金屬層通過膠層分別粘貼在所述基板的相對兩面上。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1.2包括：

S1.2.1、在所述基板兩面的金屬層上分別覆設感光膜，并通過黃光工藝進行曝光顯影，所述感光膜在兩所述金屬層上分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；

S1.2.2、將對應所述橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的其他金屬層蝕刻去除，以留下形成所述橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案的所述感光膜及對應的金屬層；

S1.2.3、將步驟S1.2.2的所述感光膜去除，以留下所述金屬層；對應所述橫向電極圖案的所述金屬層形成橫向電極，對應所述縱向電極圖案的所述金屬層形成縱向電極，對應所述邊緣走線圖案的所述金屬層形成邊緣走線。

4.根據權利要求3所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟S1.2.1中，所述感光膜為采用感光膠涂覆在所述金屬層上后固化形成；或者，所述感光膜為采用感光膠干膜貼設在所述金屬層上形成；

在所述步驟S1.2.2中，采用酸溶液浸泡或噴淋的方式處理經所述步驟S1.2.1曝光顯影后的基板，以蝕刻去除所述基板上的橫向電極圖案、縱向電極圖案以及邊緣走線圖案以外的所述感光膜及對應的金屬層；

在所述步驟S1.2.3中，將經所述步驟1.2.2處理后的基板浸泡到堿液中、或采用堿液噴淋經所述步驟1.2.2處理后的基板，以將步驟S1.2.2的所述感光膜去除。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述步驟S1.2.2蝕刻后，還包括清洗步驟：采用清水將蝕刻后的基板進行清洗；

所述步驟S1.2.2中，所述酸溶液為包括鹽酸、硝酸以及純水的混合溶液；

所述步驟S1.2.3中，所述堿液為濃度1-3％的氫氧化鈉溶液或氫氧化鉀溶液。

6.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步驟S1.2中，采用激光分別將所述基板兩面的金屬層切割成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案；或者，

在所述步驟S1.2中，通過網板將蝕刻膏絲印在所述基板兩面的金屬層上，并進行烘烤，對所述金屬層進行蝕刻；未被所述蝕刻膏蝕刻的所述金屬層則分別形成橫向電極圖案和縱向電極圖案、以及形成在所述金屬層四周邊緣并圍繞所述橫向電極圖案和縱向電極圖案的邊緣走線圖案。