[發(fā)明專利]傳輸模塊、屏蔽方法、傳輸線纜和連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410234940.7 | 申請日： | 2014-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN104241998B | 公開（公告）日： | 2019-04-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鬼木一直 | 申請（專利權(quán)）人： | 索尼半導(dǎo)體解決方案公司 |
| 主分類號： | H01R31/06 | 分類號： | H01R31/06;H01R13/648;H01R13/719;H01B7/08;H01B7/04 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 傳輸 模塊 屏蔽 方法 線纜 連接器 | ||
本發(fā)明公開了傳輸模塊、屏蔽方法、傳輸線纜和連接器。該傳輸模塊包括：具有包括接地端子和數(shù)據(jù)端子的端子組件、以及安裝在連接器側(cè)基板上以處理具有比經(jīng)由數(shù)據(jù)端子輸入或輸出的數(shù)據(jù)信號的頻率高的頻率的高頻信號的信號處理單元的連接器組件；以及傳輸線纜組件，用于傳輸高頻信號、包括具有柔性的線纜側(cè)基板，在該線纜側(cè)基板上形成電連接至接地端子的線纜側(cè)接地層以及傳輸高頻信號的信號線，對應(yīng)于包括線纜側(cè)基板的線纜側(cè)接地層的一部分被折疊，線纜側(cè)接地層至少布置在信號線的下側(cè)和上側(cè)。
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2013年6月5日提交的日本在先專利申請JP2013-118521的權(quán)益，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本技術(shù)涉及傳輸模塊、屏蔽方法、傳輸線纜和連接器。更具體地，本技術(shù)涉及用于抑制在傳輸包括毫米波的高頻信號時產(chǎn)生的電磁噪聲的領(lǐng)域。
背景技術(shù)
近年來，電子設(shè)備變得更小并且復(fù)雜。相應(yīng)地，傳輸信號具有從幾GHz(千兆赫茲)到幾十GHz的高頻。當(dāng)通過高頻信號執(zhí)行高容量傳輸時，大的問題之一是抑制EMI(電磁干擾)。
作為現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，EMI應(yīng)當(dāng)抑制為不超過例如5mV/m。
日本專利申請?zhí)亻_No.2006-286318公開了在其上形成屏蔽膜以抑制EMI的扁平線纜。
為了高頻信號的傳輸，使用了波導(dǎo)管、基板介質(zhì)波導(dǎo)管等。這種波導(dǎo)管通常不是柔性的，因此種波導(dǎo)管配線的自由度低，并且種波導(dǎo)管受關(guān)于在設(shè)備中的安裝的制約。
考慮到自由度，期望使用類似在日本專利申請?zhí)亻_No.2006-286318中所描述的柔軟的并具有優(yōu)良的柔性的扁平線纜的傳輸線纜。
然而，在日本專利申請?zhí)亻_No.2006-286318中所描述的線纜需要附加部件，以形成用于屏蔽電磁波的層，這導(dǎo)致增加成本。
因此期望通過抑制EMI并確保低成本實(shí)現(xiàn)配線的自由度來提供一種信號傳輸配置。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施方式，提供傳輸模塊，包括：
連接器組件，包括
連接器側(cè)基板，具有包括接地端子和數(shù)據(jù)端子的端子組件，以及
信號處理組件，安裝在連接器側(cè)基板上，用于處理具有大于經(jīng)由數(shù)據(jù)端子輸入或者輸出的數(shù)據(jù)信號頻率的頻率的高頻信號；以及
傳輸線纜組件，用于傳輸高頻信號、包括具有柔性的線纜側(cè)基板，在線纜側(cè)基板上形成電連接到接地端子的線纜側(cè)接地層以及向其傳輸高頻信號的信號線。
對應(yīng)于包括線纜側(cè)基板的線纜側(cè)接地層的一部分被折疊，線纜側(cè)接地層被至少布置在信號線的下側(cè)和上側(cè)。
以這種方法，屏蔽了傳輸線纜組件的信號線。
在上述的根據(jù)本技術(shù)的傳輸模塊中，期望線纜側(cè)接地層被布置在信號線的下側(cè)、上側(cè)以及橫向側(cè)。
在上述根據(jù)本技術(shù)的傳輸模塊中，期望線纜側(cè)接地層具有包括多個切除部分的形狀。
以這種方法，減少了線纜側(cè)接地層的彎曲剛度。
在上述根據(jù)本技術(shù)的傳輸模塊中，期望連接器側(cè)基板和線纜側(cè)基板被配置為由相同材料制成的一體基板。
以這種方法，使用一體柔性基板制造包括連接器組件以及傳輸線纜組件的傳輸模塊。
在上述根據(jù)本技術(shù)的傳輸模塊中，在連接器側(cè)基板上形成電連接到接地端子的連接器側(cè)接地層，并且對應(yīng)于包括連接器側(cè)基板的連接器側(cè)接地層的一部分被折疊，期望連接器側(cè)接地層至少布置在其中由于高頻信號而生成電磁噪聲的區(qū)域的下側(cè)和上側(cè)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于索尼半導(dǎo)體解決方案公司，未經(jīng)索尼半導(dǎo)體解決方案公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410234940.7/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
