[發明專利]一種高效二極管的生產工藝在審
| 申請號: | 201410229017.4 | 申請日: | 2014-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN104051261A | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發明(設計)人: | 鄭欣 | 申請(專利權)人: | 安徽中鑫半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/329 | 分類號: | H01L21/329 |
| 代理公司: | 安徽信拓律師事務所 34117 | 代理人: | 鞠翔 |
| 地址: | 242100 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 二極管 生產工藝 | ||
技術領域:
本發明涉及二極管生產技術領域,具體是一種高效二極管的生產工藝。
背景技術:
隨著科學技術的不斷發展,人們應用的電器設備隨之崛起,因此半導體二極管也隨之發展,它在許多的電路中起著重要。例如:在冶金工業、化工生產、電力工程、造紙行業、機械制造和食品加工等諸多領域中,人們都需要各種機器、設備、進行和調整控制;在農業生產、糧食儲備、計算機機房,家用電器等都存在二極管。因而二極管對新進社會各種器材和設備是非常有價值的。二極管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如砷化鎵、磷化鎵、磷砷化鎵等半導體制成的,其核心是PN結。因此正向導通,反向截止、擊穿特性(具有單向導電性)。抗震性能好、功耗低、成本低等優點。現有技術中的二極管的的晶片的橫截面為正方形,這樣生產的出的產品正向電流承載能力較低,正向電壓較高即功耗較高反向的恢復時間也較長。
發明內容:
本發明所要解決的技術問題在于提供一種生產出的產品正向電流承載能力高,正向電壓低,低功耗,反向恢復時間短的高效二極管的生產工藝。
解決的技術問題所采用以下的技術方案:
一種高效二極管的生產工藝,包括焊接、酸洗和模壓步驟,其特征在于:
所述的模壓包括下列步驟:(1)將白膠固化后的白毛擺入料架上,白膠的材料為環氧樹脂;(2)把料架上的白毛管放入模壓機上進行模壓,當模壓機磨具達到的溫度為180~200℃時,施加壓力放入黑膠進行模壓,模壓后晶片的橫截面積為正六邊形;(3)再將模壓成型的二極管放入烘箱中進行固化。
所述的焊接包括排線、入爐、裝片、焊接、出爐和轉換的步驟。
所述的酸洗包括酸洗、梳條烘干、上膠、白膠固化步驟。
焊接工藝目的:利用焊片通過一定溫度,使晶片與金屬引線連接,形成歐姆觸角。
酸洗目的:利用各種酸和水,對晶片P-N結周圍邊緣表面進行化學腐蝕,以改善機械損傷,祛除表面吸附的雜質,降低表面電場,使P-N結的擊穿首先從體內發生,以獲得于理論值接近的反向擊穿電壓和極小的表面漏電流。酸洗機是二極管生產過程中的專用設備,具有質量好、速度快、產量高、自動化程度高、工藝調整方便等優點。二極管在酸洗生產中,通過三種酸的腐蝕才能產生電性能,二極管的晶片通過一號酸的腐蝕把表面的劃痕和雜志去除,腐蝕到一定的大小,在通過二號酸去除一號酸反應所形成的反應物形成保護層。三號酸去除二號酸反應所形成的殘留物,形成保護層,防止水中的金屬離子到達管芯部位影響管子的質量。
模壓是將酸洗過后進行上好白膠的白毛管,使管芯與外界環境隔離,避免有害氣體的侵蝕,并使表面光潔和具有特定的幾何形狀,起到保護管芯、穩定表面、固定管芯內引線,提高二極管機械強度,方便客戶使用的作用(即將白毛管轉變為紅毛管的機器)。
本發明的有益效果是:本發明晶片的橫截面為正六邊形,增大了晶面的橫截面積,生產出的產品正向電流承載能力為5A,正向電壓低于1.25V,低功耗,反向恢復時間為45ns以內。
具體實施方式:
為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實例,進一步闡述本發明。
一種高效二極管的生產工藝,包括焊接、酸洗和模壓步驟,
模壓包括下列步驟:(1)將白膠固化后的白毛擺入料架上,白膠的材料為環氧樹脂;(2)把料架上的白毛管放入模壓機上進行模壓,當模壓機磨具達到的溫度為200℃時,施加壓力放入黑膠進行模壓,模壓后晶片的橫截面積為正六邊形;(3)再將模壓成型的二極管放入烘箱中進行固化。
焊接包括排線、入爐、裝片、焊接、出爐和轉換的步驟。
酸洗包括酸洗、梳條烘干、上膠、白膠固化步驟。
以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解,本發明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理,在不脫離本發明精神和范圍的前提下,本發明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





