[發明專利]一種LED燈條及其制造方法

有效

• 申請號: 201410225999.X
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN103972369B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 黃勇鑫;充國林;羊鵬;王成;袁永剛
• 申請（專利權）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 龐聰雅

技術領域

本發明涉及照明領域，尤其涉及一種LED燈條及其制造方法。

背景技術

隨著LED(Light-Emitting Diode，發光二極管)行業的迅速發展，國際上涌現了很多的LED制造企業。為實現LED燈條360°發光的效果，一般是在透明基板上直接單面固晶，然后在透明基板上雙面壓模熒光膠層。現有的透明基板LED燈條的制造工藝如下：在透明基板上固定芯片，通過導電線將芯片表面正負極與連接電源的電極連接，通過模壓工藝將熒光膠(膠和熒光粉的混合物)附著在透明基板正反面，將整片透明基板切割成單根LED燈條。

現有技術中存在如下缺陷：(1)透明基板正反面封膠，但切割后側邊透明基板處沒有熒光粉，導致側邊會露出藍光，造成整個LED燈條四面發光不均勻，發光效果不好；(2)透明基板的雙面壓熒光膠，造成物料成本較高。

因此，有必要對現有技術中的缺陷做進一步改進。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種燈條四面發光且發光效果好的LED燈條，其能夠完全解決LED燈條側面漏藍光的問題。

本發明的另一目的在于提供一種上述LED燈條的制造方法，其工藝簡單，采用單面壓熒光膠并實現LED燈條側面不漏藍光，大大減少了熒光膠的使用，降低了生產成本。

為達成前述目的，本發明一種LED燈條，其包括：

一透明基板；

第一熒光膠層，其覆蓋于所述透明基板表面；

若干個LED芯片，其安裝于所述第一熒光膠層上；

第二熒光膠層，其位于所述第一熒光膠層上并覆蓋若干個LED芯片。

作為本發明一個優選的實施例，所述透明基板上具有一層導電層，所述透明基板包括玻璃基板、樹脂基板、藍寶石基板和透明陶瓷基板。

作為本發明一個優選的實施例，所述第一熒光膠層覆蓋于所述透明基板的其中一表面，所述第一熒光膠層的尺寸小于或等于所述透明基板的尺寸。

作為本發明一個優選的實施例，所述若干個LED芯片在所述第一熒光膠層上通過導電線串聯構成LED芯片陣列。

作為本發明一個優選的實施例，所述第一熒光膠層是通過噴涂、印刷或模壓的方式粘結于所述透明基板上的。

作為本發明一個優選的實施例，所述第二熒光膠層是通過模壓的方式整體覆蓋于所述第一熒光膠層表面并包覆若干個LED芯片。

作為本發明一個優選的實施例，所述第二熒光膠層的厚度大于所述第一熒光膠層的厚度。

為達成前述另一目的，本發明一種如上述LED燈條的制造方法，其包括：

提供一透明基板；

通過噴涂、印刷或模壓方式將第一熒光膠層覆蓋在所述透明基板的單面；

在所述第一熒光膠層上安裝若干個LED芯片，所述若干個LED芯片在所述第一熒光膠層上排列成若干排，每排包括若干個LED芯片；

通過導電線將所述第一熒光膠層上的若干個LED芯片表面的正負極連接形成芯片集，通過導電線再將所述芯片集與所述透明基板上的連接電源的電極相連接；

通過壓模的方式將第二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層表面并包覆若干個LED芯片；

沿每排LED芯片將所述透明基板切割成若干條LED燈條。

作為本發明一個優選的實施例，所述若干個LED芯片是通過回流焊工藝固定在所述第一熒光膠層上的。

作為本發明一個優選的實施例，每條LED燈條包括若干個LED芯片，所述若干個LED芯片在所述透明基板上是串聯連接。

本發明的有益效果：與現有技術相比，本發明的LED燈條，其四面環有熒光膠，完全解決了LED燈條側面漏藍光的問題，LED燈條四面發光均勻，發光效果好，并且本發明的工藝簡單，使用壓模工藝生產效率高，且LED燈條側邊不漏藍光，透明基板的單面壓熒光膠，使用的熒光粉和膠的混合物更少，大大降低了生產成本。

附圖說明

圖1是本發明LED燈條的結構示意圖；

圖2是本發明LED燈條的制造工藝流程；

圖3A是本發明LED燈條所使用的透明基板的結構示意圖；

圖3B是本發明LED燈條的制造工藝流程中第一熒光膠層覆蓋于所述透明基板上的結構示意圖；

圖3C為本發明LED燈條的制造工藝流程中固晶步驟的結構示意圖；

圖3D為本發明LED燈條的制造工藝流程中焊線步驟的結構示意圖；

圖3E(1)是本發明LED燈條的制造工藝流程中第二熒光膠層在所述LED芯片上進行壓模的結構示意圖；