[發明專利]一種LED燈條及其制造方法

有效

• 申請號: 201410225999.X
• 申請日: 2014-05-26
• 公開（公告）號: CN103972369B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 黃勇鑫;充國林;羊鵬;王成;袁永剛
• 申請（專利權）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L25/075
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 龐聰雅

1.一種LED燈條，其特征在于：其包括：

一透明基板；

第一熒光膠層，其覆蓋于所述透明基板表面；

若干個LED芯片，其安裝于所述第一熒光膠層上；

第二熒光膠層，其位于所述第一熒光膠層上并覆蓋所述若干個LED芯片。

2.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述透明基板上具有一層導電層，所述透明基板包括玻璃基板、樹脂基板、藍寶石基板和透明陶瓷基板。

3.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述第一熒光膠層覆蓋于所述透明基板的其中一表面，所述第一熒光膠層的尺寸小于或等于所述透明基板的尺寸。

4.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述若干個LED芯片在所述第一熒光膠層上通過導電線串聯構成LED芯片陣列。

5.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述第一熒光膠層是通過噴涂、印刷或模壓的方式粘結于所述透明基板上的。

6.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述第二熒光膠層是通過模壓的方式整體覆蓋于所述第一熒光膠層表面并包覆若干個LED芯片。

7.根據權利要求1所述的LED燈條，其特征在于：所述第二熒光膠層的厚度大于所述第一熒光膠層的厚度。

8.一種如權利要求1至7的LED燈條的制造方法，其特征在于，其包括：

提供一透明基板；

通過噴涂、印刷或模壓方式將第一熒光膠層覆蓋在所述透明基板的單面；

在所述第一熒光膠層上安裝若干個LED芯片，所述若干個LED芯片在所述第一熒光膠層上排列成若干排，每排包括若干個LED芯片；

通過導電線將所述第一熒光膠層上的若干個LED芯片表面的正負極連接形成芯片集，通過導電線再將所述芯片集與所述透明基板上的連接電源的電極相連接；

通過壓模的方式將第二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層表面并包覆若干個LED芯片；

沿每排LED芯片將所述透明基板切割成若干條LED燈條。

9.根據權利要求8所述的LED燈條的制造方法，其特征在于：所述若干個LED芯片是通過回流焊工藝固定在所述第一熒光膠層上的。

10.根據權利要求8所述的LED燈條的制造方法，其特征在于：每條LED燈條包括若干個LED芯片，所述若干個LED芯片在所述透明基板上是串聯連接。