[發明專利]用于將電路載體與殼體部件進行組裝的方法及光學單元

有效

• 申請號: 201410222316.5
• 申請日: 2014-05-23
• 公開（公告）號: CN104185413B
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 馬丁·哈德格;亨利·舒爾策
• 申請（專利權）人: 洛克威爾自動控制安全公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;G02B6/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 王萍,陳煒

1.一種將電路載體(100)與殼體部件(106)進行組裝的方法，其中所述方法包括以下步驟：

提供所述電路載體(100)并且提供具有至少一個第一開口(114)的所述殼體部件(106)，其中在所述電路載體(100)上布置有至少一個第一電子部件(102)和至少一個第二開口(110)；

按照將所述電子部件(102)相對于所述殼體部件(106)中的所述第一開口(114)對準的方式來對準所述電路載體(100)，其中所述第一電子部件(102)直接用作所述第一電子部件(102)在所述電路載體(100)上的自身位置的基準；

通過所述至少一個第二開口(110)將所述電路載體(100)固定在所述殼體部件(106)處。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在對準所述電路載體(100)的步驟中，通過所述第一開口(114)拍攝并且評估所述電子部件(102)的圖像以進行對所述第一電子部件(102)的位置的光學評估。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述第一電子部件(102)是能夠操作以發送和/或接收輻射的光電部件。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其中在將所述電路載體(100)固定在所述殼體部件(106)處的步驟中，進行激光焊接步驟、超聲波焊接步驟或粘合步驟。

5.根據權利要求4所述的方法，其中將激光束(116)引導穿過所述第二開口(110)以進行所述激光焊接步驟。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其中在將所述電路載體(100)固定在所述殼體部件(106)處的步驟中，進行熱沖壓步驟。

7.根據權利要求3所述的方法，其中所述殼體部件(106)中的所述第一開口(114)是用于在所述光電部件的操作期間使入射輻射束和/或發射輻射束成形的光學功能性孔。

8.根據權利要求1或2所述的方法，其中用板上芯片技術將所述第一電子部件(102)組裝在所述電路載體(100)上。

9.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述電路載體(100)包括金屬芯印刷電路板。

10.根據權利要求1或2所述的方法，還包括以下步驟：在所述電路載體(100)處提供至少一個間隔元件(108)以沿著與所述電路載體限定的平面交叉的方向建立所述殼體部件(106)與所述電路載體(100)之間的預定距離。

11.根據權利要求1或2所述的方法，其中在所述對準步驟期間，借助于在至少兩個維度上的電子受控致動器來相對于所述殼體部件(106)移動所述電路載體(100)。

12.根據權利要求1或2所述的方法，還包括以下步驟：當在所述電路載體(100)上組裝第二電子部件(103)時，通過將所述第一電子部件(102)用作所述第一電子部件(102)在所述電路載體(100)上的自身位置的基準來對準所述第二電子部件(103)。

13.一種用于發射和/或接收輻射的光學單元，所述光學單元(120)包括：能夠操作以發送和/或接收所述輻射的光電部件(102)；以及具有用于使所述輻射成形的孔的殼體部件(106)，其中所述光學單元(120)使用根據權利要求1至12中任一項所述的方法來組裝。

14.根據權利要求13所述的光學單元，其中所述電路載體(100)包括金屬芯印刷電路板。

15.根據權利要求14所述的光學單元，其中所述金屬芯包括鋁合金。

16.根據權利要求13至15中任一項所述的光學單元，其中所述殼體部件(106)包括包覆成型的金屬結構。

17.根據權利要求13至15中任一項所述的光學單元，其中所述殼體部件(106)包括將至少一個透明透鏡(126)與不透明殼體結合的雙部件零件。