[發明專利]多層陶瓷電容器及其上安裝有該多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201410211289.1
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN104599839B
• 公開（公告）日: 2017-08-01
• 發明（設計）人: 丁海碩;金斗永;金昶勛;李淳哲;尹鍾現;金基源
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/224;H05K1/18
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 劉燦強,龔振宇

1.一種多層陶瓷電容器，包括：

陶瓷主體，包括介電層；

第一內電極和第二內電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對，介電層置于第一內電極和第二內電極之間；以及

第一外電極和第二外電極，設置為覆蓋陶瓷主體的兩個端表面，

其中，陶瓷主體包括作為電容形成部的有效層以及設置在有效層的上表面和下表面中的至少一個表面上的作為非電容部的覆蓋層，覆蓋層在其中包括至少一個緩沖層，當將覆蓋層的厚度定義為tc并將緩沖層的厚度定義為ti時，ti/tc在0.15至0.90的范圍內。

2.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，在陶瓷主體的沿長度-厚度方向的剖面中，分層區域設置在覆蓋層和緩沖層之間的界面以及緩沖層的內部中的至少一個中。

3.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，緩沖層具有小于介電層的燒結收縮率的燒結收縮率。

4.如權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，緩沖層包含從由鈣、鍶、鋯和鈦組成的組中選擇的一種或更多種。

5.如權利要求4所述的多層陶瓷電容器，其中，從所述組中選擇的所述一種或更多種中的每種具有10mol％至90mol％的含量。

6.一種其上安裝有多層陶瓷電容器的板，所述板包括其上設置有第一電極焊盤和第二電極焊盤的印刷電路板以及安裝在印刷電路板上的多層陶瓷電容器，

其中，多層陶瓷電容器包括：陶瓷主體，包括介電層；

第一內電極和第二內電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對，第一內電極和第二內電極具有位于它們之間的介電層；以及

第一外電極和第二外電極，設置為覆蓋陶瓷主體的兩個端表面，

陶瓷主體包括作為電容形成部的有效層以及設置在有效層的上表面和下表面中的至少一個表面上的作為非電容部的覆蓋層，覆蓋層在其中包括至少一個緩沖層，當將覆蓋層的厚度定義為tc并將緩沖層的厚度定義為ti時，ti/tc在0.15至0.90的范圍內。

7.如權利要求6所述的板，其中，在陶瓷主體的沿長度-厚度方向的剖面中，分層區域設置在覆蓋層和緩沖層之間的界面以及緩沖層的內部中的一個或更多個中。

8.如權利要求6所述的板，其中，緩沖層具有小于介電層的燒結收縮率的燒結收縮率。

9.如權利要求6所述的板，其中，緩沖層包含從由鈣、鍶、鋯和鈦組成的組中選擇的一種或更多種。

10.如權利要求9所述的板，其中，從所述組中選擇的所述一種或更多種中的每種具有10mol％至90mol％的含量。