[發明專利]半導體元件測試用分選機的托盤裝載裝置

有效

• 申請號: 201410196722.9
• 申請日: 2014-05-09
• 公開（公告）號: CN104138853B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 劉永旻;金鎮洙
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344;B65G47/74
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 孫昌浩,韓明花

技術領域

本發明涉及在對半導體元件測試時所使用的分選機的托盤裝載裝置。

背景技術

半導體元件測試用分選機(以下稱為“分選機”)是一種將經過預定制造工序制造出的半導體元件電連接到測試器之后，根據測試結果分類半導體元件的設備。

用于支持半導體元件的測試的分選機通過諸如韓國公開專利10-2002-0053406號或日本公開專利特開2011-247908等的多種專利文獻被公開。

在分選機中，從客戶托盤移出半導體元件并對其進行加熱之后電連接到測試器，并將完成測試的半導體元件移入空的客戶托盤。在此，半導體元件的移出作業是將位于移出位置的客戶托盤作為對象而進行，而完成測試的半導體元件的移入作業則將位于移入位置的客戶托盤作為對象而進行。

通常，安置有需要測試的半導體元件的客戶托盤裝載于搬入用托盤裝載裝置，而安置有完成測試的半導體元件的客戶托盤裝載于搬出用托盤裝載裝置。因此，裝載于搬入用托盤裝載裝置的客戶托盤向移出位置移動，位于移入位置的客戶托盤朝搬出用托盤裝載裝置移動。

圖1為關于如上的通常的分選機的100的概略的平面圖。

分選機100具備多個托盤裝載裝置111至116、加熱板120、往復板130、連接部分140以及緩沖托盤151、152。

多個托盤裝載裝置111至116包括搬入用托盤裝載裝置111、一對空的托盤裝載裝置112、113、三個搬出用托盤裝載裝置111至116。

搬入用托盤裝載裝置111中裝載有安置有需要測試的半導體元件的客戶托盤CT。裝載于搬入用托盤裝載裝置111的客戶托盤CT依次一張一張地朝后方的移出位置DP移動。而且，移出了所安置的所有半導體元件的客戶托盤CT從移出位置DP朝右側的搬出位置CP移動。

第一空的托盤裝載裝置112中裝載有來自搬出位置CP的空的客戶托盤CT。

第二空的托盤裝載裝置113中裝載有空的客戶托盤CT。裝載于這種第二空的托盤裝載裝置113的空的客戶托盤CT依次一張一張地朝后方的待機位置WP移動之后朝右側的移入位置TP₁至TP₃。而且，裝填有完成測試的半導體元件的客戶托盤CT從移入位置TP₁至TP₃朝前方的搬出用托盤裝載裝置114至116移動。

搬出用托盤裝載裝置114至116中裝載有安置有完成測試的半導體元件的客戶托盤CT。作為參考，具備多個搬出用托盤裝載裝置114至116的原因在于，為了根據測試結果而區分放置半導體元件。

加熱板120對從位于移出位置DP的客戶托盤CT移出過來的半導體元件進行加熱。這種加熱板120沿前后方向往復移動。作為參考，半導體元件在常溫條件下進行測試時，半導體元件也可以不經過加熱板而從客戶托盤CT直接移動至往復板130。

設置往復板130的目的在于，接收來自加熱板120的半導體元件而供應到連接部分140，或者將從連接部分140接收的半導體元件供應到緩沖托盤151、152或客戶托盤CT。為此，往復板130沿左右方向往復移動。在此，在往復板130位于左側的裝載位置LP的情況下，接收來自加熱板120的半導體元件，而在往復板130位于右側的卸載位置UP的情況下，所安置的半導體元件朝緩沖托盤151、152或位于移入位置TP₁至TP₃的客戶托盤CT移動，在往復板130位于連接部分140后方的出入位置GP的情況下，所安置的半導體元件借助連接部分140而移出或借助連接部分140而移入。

連接部分140從往復板130移出半導體元件并將半導體元件電連接到測試器(未圖示)，且使完成測試的半導體元件移入至往復板130。作為參考，電連接于測試器的半導體元件通過測試器測試電特性。

緩沖托盤151、152中安置有來自位于卸載位置UP的往復板130的少量的半導體元件。這種緩沖托盤151、152可單獨地構成，也可由客戶托盤CT實現。

大致的情況是，經測試的半導體元件被分為多個等級而分類，對于若干等級(為了便于說明稱為“少量等級”)而言，被劃分有少量的半導體元件，而對于其他若干等級(為了便于說明稱為“多量等級”)而言，被劃分有多量的半導體元件。此時，在緩沖托盤151、152上安置測試結果被劃分為少量等級的半導體元件，在位于移入位置TP₁至TP₃的客戶托盤CT上安置被劃分為多量等級的半導體元件。