[發明專利]一種封裝結構有效
| 申請號： | 201410196355.2 | 申請日： | 2014-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN103972194A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 楊懷維 | 申請（專利權）人： | 山東華芯微電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人： | 丁修亭 |
| 地址： | 250102 山東省濟南市高*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構，其特征在于，包括：
金屬板（11），具有第一面和與第一面相對的第二面；
底膠體（12），貼于第一面；
側膠體（10），圍在底膠體（12）的周邊，從而與底膠體（12）構成槽型結構；
芯片（8），容納在所述槽型結構內；以及
錫球（9），植在芯片的預定位置。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬板（11）為黑色的金屬板，從而，所述第二面為激光打標面。
3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述金屬板所采用金屬的性質如下：
熱膨脹系數：0.5×10E-6/K；
延展性：在標準大氣壓下，室溫20℃，延性抽絲直徑不小于1/500mm,展性厚度不小于1/1000mm；
硬度：15-25HBW。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，還包括貼裝在第二面上的激光打標層（13）。
5.根據權利要求1至4任一所述的封裝結構，其特征在于，底膠體（12）與芯片（8）在金屬板（11）第一面上的投影一致，側膠體（10）與底膠體（12）恰好覆蓋第一面。
6.根據權利要求1至4任一所述的封裝結構，其特征在于，所述芯片（8）還包括延展到側膠體（12）上的電極（14），并在電極（14）上植有錫球。
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