[發明專利]一種優化差分過孔阻抗的方法

在審

• 申請號: 201410196047.X
• 申請日: 2014-05-12
• 公開（公告）號: CN103987190A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 宗艷艷;張柯柯
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體的說是一種優化差分過孔阻抗的方法。

背景技術

隨著信號速率的不斷提高，對信號傳輸的環境要求也越來越高。眾所周知，阻抗的不連續，會導致信號的反射。這樣，信號的傳輸質量會受到一定的影響，插入損耗增大。如附圖1所示，一般差分孔的阻抗比較低，一般差分過孔阻抗為74歐姆，現在高速信號傳輸線的差分阻抗要求85歐姆或者100歐姆。但差分孔的阻抗往往很低，這樣的話，會存在信號反射，影響傳輸信號的質量，使用本方法有效的改善差分過孔阻抗，提高信號的傳輸質量。

發明內容

本發明的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種優化差分過孔阻抗的方法。

本發明的技術方案是按以下方式實現的，該一種優化差分過孔阻抗的方法，其具體實現過程為：把差分過孔的兩個反焊盤連接在一起，做成一個橢圓狀，大小可以調整，然后根據仿真情況，對該差分過孔的大小進行調整，反焊盤越大，阻抗越高。

本發明與現有技術相比所產生的有益效果是：

本發明的一種優化差分過孔阻抗的方法可使阻抗由一般差分過孔的74歐姆提高到87歐姆，損耗由原來的在4Ghz時的-1.09dB提高到現在的-0.05dB，在8Ghz時的-1.07dB提高到-0.33dB，進而有效的改善差分過孔阻抗，提高信號的傳輸質量，實用性強，易于推廣。

附圖說明

附圖1為現有技術的差分過孔示意圖。

附圖2本發明的差分過孔示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的一種優化差分過孔阻抗的方法作以下詳細說明。

如附圖2所示，該一種優化差分過孔阻抗的方法，其具體實現過程為：把差分過孔的兩個反焊盤連接在一起，做成一個橢圓狀，大小可以調整，然后根據仿真情況，對該差分過孔的大小進行調整，反焊盤越大，阻抗越高。

通過該方法，可使得PCB板差分過孔的阻抗由一般差分過孔的74歐姆提高到87歐姆。損耗由原來的在4Ghz時的-1.09dB提高到現在的-0.05dB。在8Ghz時的-1.07dB提高到-0.33dB。

以上所述僅為本發明的實施例而已，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。