[發明專利]半導體封裝有效
| 申請號： | 201410190721.3 | 申請日： | 2014-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN104425468B | 公開（公告）日： | 2018-08-10 |
| 發明（設計）人： | 小澤勛 | 申請（專利權）人： | 東芝存儲器株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 張林;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
1.一種半導體封裝，其特征在于，具有：
基板，其具有第一、第二焊盤；
第一半導體芯片，其設置于所述基板上；
第一線，其將所述第一焊盤和所述第一半導體芯片的一端電連接；
第一模鑄材料，其將所述基板上的所述第一半導體芯片及所述第一線密封；
第二半導體芯片，其設置于所述第一模鑄材料上；
第二線，其將所述第二焊盤和所述第二半導體芯片的、在與所述第一半導體芯片的所述一端交叉的方向上延伸的一端電連接；
第二模鑄材料，其將所述基板上的所述第一模鑄材料、所述第二半導體芯片及所述第二線密封；
第四半導體芯片，其設置于所述基板上，且被密封于所述第二模鑄材料中；和
第三線，其將所述基板上的第三焊盤和所述第四半導體芯片電連接，且被密封于所述第二模鑄材料中，
所述第二半導體芯片包括NAND閃存，
所述第一半導體芯片包括所述NAND閃存的控制器，
所述基板是具有多個布線層的多層基板，所述多個布線層中上層的布線層的布線通過連接材料與下層的布線層的布線連接，所述布線與所述第一焊盤連接，
所述布線的上層的布線層是接地電位層，
經由所述第一線和所述布線向主機傳輸信號。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，
還具備電子部件，其設置于所述基板上，且被密封于所述第二模鑄材料中。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，
所述信號是SATA信號，所述第一線和所述第二線俯視觀察不重疊。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，
還具備第三半導體芯片，其設置于所述第二半導體芯片上且被密封于所述第二模鑄材料中，
在將所述基板、所述第一、第二、第三半導體芯片、所述第一、第二模鑄材料剖開的剖面中，所述第二、第三半導體芯片從所述第一模鑄材料突出。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，
還具備第三半導體芯片，其設置于所述第二半導體芯片上且被密封于所述第二模鑄材料中，
還具備多個第五半導體芯片，其設置于所述第三半導體芯片上且被密封于所述第二模鑄材料中，
在將所述基板、所述第一、第二、第三、第五半導體芯片、所述第一、第二模鑄材料剖開的剖面中，所述第二、第三半導體芯片在所述剖面的第一方向上偏移焊盤區域量地配置，所述第五半導體芯片在與所述第一方向相反的第二方向上偏移焊盤區域量地分別配置。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，
還具備第三半導體芯片，其設置于所述第二半導體芯片上且被密封于所述第二模鑄材料中，
還具備多個第五半導體芯片，其設置于所述第三半導體芯片上且被密封于所述第二模鑄材料中，
在將所述基板、所述第一、第二、第三、第五半導體芯片、所述第一、第二模鑄材料剖開的剖面中，所述第二、第三、第五半導體芯片在所述剖面的第一方向和與所述第一方向相反的第二方向上交替偏移焊盤區域量地分別配置。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，
所述第四半導體芯片包括動態隨機存取存儲器。
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