[發明專利]復合電子組件和安裝有復合電子組件的板

有效

• 申請號: 201410190617.4
• 申請日: 2014-05-07
• 公開（公告）號: CN104821713B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 金明基;李京魯;韓鎮宇;孫受煥
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H02M1/44
• 分類號: H02M1/44
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 尹淑梅,薛義丹

本申請要求于2014年2月4日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0012593號韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。

技術領域

本公開涉及一種包括多個無源元件的復合電子組件和一種安裝有復合電子組件的板。

背景技術

近來，電子裝置在其功能方面仍然需要多樣化的同時已經小型化，以允許產品形成得更輕、更薄、更短并且更小，同時保持高水平的性能。

為了滿足各種服務需求，電子裝置具有承擔有效控制并管理有限的電池充電資源的功能的以功率半導體為基礎的功率管理集成電路(PMIC)。

然而，在電子裝置中各種功能的配置可能導致設置在PMIC中的DC/DC轉換器的數量和需要的將被設置在PMIC的功率輸入端子和功率輸出端子中的無源元件的數量增加。

在這種情況下，不可避免地增大了用于設置電子裝置的組件的區域，這對電子裝置的小型化造成了障礙。

此外，PMIC的布線圖案和其外圍電路可以產生大量的噪聲。

為了解決上述問題，已經研究了包括上下結合的電感器和電容器的復合電子組件，以得到減小電子裝置的組件布局區域并抑制噪聲生成的效果。

然而，在上下設置電感器和電容器的情況下，由電感器產生的磁通量可能影響電容器的內電極而產生寄生電容，使自諧振頻率(SRF)朝著低頻側移動。

同時，復合電子組件的尺寸減小導致用于防止電感器的磁場的內磁層的厚度減小，這導致品質因子(Q因子)的劣化。

[相關技術文獻]

(專利文獻1)第2003-0014586號韓國專利特許公開

發明內容

本公開的一方面可以提供一種在驅動功率供應系統中具有減小的組件安裝區域的復合電子組件和一種用于安裝該復合電子組件的板。

本公開的一方面還可以提供一種能夠在驅動功率供應系統中抑制的噪聲的產生的復合電子組件和一種用于安裝該復合電子組件的板。

根據本公開的一方面，一種復合電子組件可以包括：復合主體，包括由陶瓷主體形成的電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電感器的結合體，其中，多個介電層、第一內電極和第二內電極層疊在電容器中，第一內電極和第二內電極設置成彼此面對并且使介電層設置在第一內電極和第二內電極之間；輸入端子，形成在復合主體的第一端表面上并連接到電感器的線圈單元；輸出端子，包括形成在復合主體的第二端表面上并連接到電感器的線圈單元的第一輸出端子和形成在復合主體的第二端表面上并連接到電容器的第一內電極的第二輸出端子；以及接地端子，形成在復合主體的電容器的上表面、下表面和第一端表面中的一個或更多個表面上并連接到電容器的第二內電極，其中，電容器與電感器的側面結合，電感器和電容器利用磁性粘附劑彼此結合。

磁性主體可以通過層疊多個其上分別形成有導電圖案的磁層來構造，導電圖案可以構成線圈單元。

電感器可以是磁性主體包括絕緣基底和形成在絕緣基底的至少一個表面上的線圈的薄膜型電感器。

磁性主體可以包括鐵芯和圍繞鐵芯卷繞的卷繞線圈。

磁性粘附劑可以包括從由鐵氧體粉末和磁性金屬粉末組成的組中選擇的一種或更多種磁性粉末以及聚合物粘附劑。

磁性粉末可以具有15μm或更小的平均粒徑。

根據本公開的另一方面，一種復合電子組件可以包括：復合主體，包括由陶瓷主體形成的第一電容器、第二電容器和由包括線圈單元的磁性主體形成的電感器的結合體，其中，多個介電層、第一內電極和第二內電極層疊在第一電容器中，第一內電極和第二內電極設置成彼此面對并且使介電層設置在第一內電極和第二內電極之間，多個介電層、第三內電極和第四內電極層疊在第二電容器中，第三內電極和第四內電極設置成彼此面對并且使介電層設置在第三內電極和第四內電極之間；輸入端子，包括形成在復合主體的第一端表面上并連接到電感器的線圈單元的第一輸入端子和形成在復合主體的第一端表面上并連接到第一電容器的第一內電極的第二輸入端子；輸出端子，包括形成在復合主體的第二端表面上并連接到電感器的線圈單元的第一輸出端子和形成在復合主體的第一端表面上并連接到第二電容器的第三內電極的第二輸出端子；接地端子，包括形成在復合主體的第二端表面上并連接到第一電容器的第二內電極的第一接地端子和形成在復合主體的第二端表面上并連接到第二電容器的第四內電極的第二接地端子，其中，第一電容器和第二電容器與電感器的兩個側面結合，電感器和第一電容器以及電感器和第二電容器利用磁性粘附劑彼此結合。