[發明專利]一種路結構和一種道路施工方法

無效

• 申請號: 201410188885.2
• 申請日: 2014-05-06
• 公開（公告）號: CN104018407A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 梁林華
• 申請（專利權）人: 北京四方如鋼混凝土制品有限公司;梁林華;梁彬
• 主分類號: E01C7/32
• 分類號: E01C7/32
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝

技術領域

本發明涉及市政基礎設施技術領域，特別涉及一種路結構和一種道路施工方法。

背景技術

按照現有的城鎮道路工程施工與質量驗收規范，公開了使用土方、石方等材料回填路基槽得到路床，以及使用無機結合料、白灰、粉煤灰等材料得到路基的方法。

圖1為現有的瀝青混凝土路結構的剖面圖。以如圖1所示的瀝青混凝土路的工程施工為例，可以是首先鋪筑路床1(即土層)，而后鋪筑路基2(使用級配碎石)，最后鋪筑道路面層3，包括鋪筑瀝青碎石，以及在瀝青碎石上鋪筑石硝面層。瀝青路也可以是貫入式的，即使用級配碎石鋪筑后即將瀝青撒布在碎石層上，再鋪筑石硝面層。

但是現有的路結構，在路基層、路基結構層的施工過程中需要多次回填和碾壓，例如施工時填入預定高度的回填料之后就要進行碾壓，使得施工過程復雜，人力和時間消耗大，而且使用多次碾壓的施工方法不容易控制路基和基層的抗壓強度，整體性能不佳。進一步地，使用砂石料施工會消耗不易獲得的砂石料而且揚塵過大容易破壞環境。另外，在道路養護過程中，經常出現道路翻修和補掘，施工方法與上述基本一致，同樣也會存在上述缺點。

發明內容

為了解決現有路結構的施工過程復雜、容易破壞環境、揚塵過大造成PM2.5污染、不容易控制抗壓強度等整體性能的問題，本發明提供了一種路結構和一種道路施工方法。

所述路結構包括基層和位于基層上方的面層，所述基層，包括硬化的回填漿料和包裹在所述硬化的回填漿料之中的預制塊。

其中，所述預制塊包括密度較高的實體塊，和/或，密度較低的減荷塊。

其中，所述基層包括上基層和底基層；所述上基層包括硬化的回填漿料和包裹在所述硬化的回填漿料之中的預制塊，所述上基層的抗壓強度不小于4.5MPa；所述底基層包括硬化的回填漿料和包裹在所述硬化的回填漿料之中的預制塊，所述底基層的抗壓強度不小于1.5MPa。

其中，所述實體塊是通過使用機器壓制物料而制成的塊狀物，密度不小于1200kg/m³，更佳地，密度為1300kg/m³～1700kg/m³；其中所述物料是由礦泥、礦粉、尾礦粉、白灰以及土之中的至少一種與固化劑和水泥混合制得的，或，所述物料是由建筑廢料和/或尾礦廢料破碎后與添加料混合并加水攪拌得到的；

所述減荷塊是由回填漿料漿體經硬化而制成的塊狀物，密度不大于1200kg/m³，更佳地，密度為600kg/m³～1000kg/m³。

其中，所述減荷塊為球形預制塊，直徑為0.05m～1m；所述實體塊為橢球形預制塊，長軸的長度為5cm～20cm；次長軸的長度為4.8cm～19.2cm；短軸的長度為3.25cm～13cm。

其中，所述減荷塊的直徑大約為20cm；所述實體塊的尺寸大約為10cm×9.6cm×6.5cm。

其中，所述面層為水泥混凝土面層，瀝青貫入式與瀝青表面處治面層，或瀝青混合料面層；所述回填漿體漿料為水泥砂漿或發泡輕質土漿體。

本發明還公開了一種道路施工方法，該道路施工方法包括以下步驟：S100、開挖路基槽；S200、將回填漿料漿體和預制塊填入路基槽，使所述回填漿料漿體填充所述預制塊之間的間隙以及路基槽的內表面與所述預制塊之間的間隙，待回填漿料漿體硬化得到基層；S300、在基層上方鋪設面層。

其中，所述預制塊包括密度較高的實體塊，和/或，密度較低的減荷塊。

其中，所述步驟S200具體包括：

S210、將回填漿料漿體和預制塊填入路基槽的底部，使所述回填漿料漿體填充所述預制塊之間的間隙以及路基槽的內表面與所述預制塊之間的間隙，待回填漿料漿體硬化得到底基層，所述底基層的抗壓強度不小于1.5MPa；S220、將回填漿料漿體和預制塊填入底基層的上方，使所述回填漿料漿體填充所述預制塊之間的間隙以及路基槽的內表面與所述預制塊之間的間隙，待回填漿料漿體硬化得到上基層；所述上基層的抗壓強度不小于4.5MPa。

其中，所述實體塊是通過使用機器壓制物料而制成的塊狀物，密度不小于1200kg/m³，更佳地，密度為1300kg/m³～1700kg/m³；其中所述物料是由礦泥、礦粉、尾礦粉、白灰以及土之中的至少一種與固化劑和水泥混合制得的，或，所述物料是由建筑廢料和/或尾礦廢料破碎后與添加料混合并加水攪拌得到的；