[發明專利]一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構和制備方法有效
| 申請號: | 201410179240.2 | 申請日: | 2014-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN103943711A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 賈河順;姜言森;方亮;劉興村;任現坤;張春艷;馬繼磊 | 申請(專利權)人: | 山東力諾太陽能電力股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/068 | 分類號: | H01L31/068;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 于曉曉 |
| 地址: | 250103 山東省濟南*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 襯底 背面 接觸 太陽電池 結構 制備 方法 | ||
1.一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構,其特征在于,N型硅襯底受光面設置有一層以上減反射層的疊層結構;N型硅襯底背光面為相互交替的N型層部分與P型層部分,N型層部分依次為N型硅襯底、減反射層,以及穿透減反射層與N型硅襯底接觸的電極;P型層部分依次為N型硅襯底、P型晶硅層、減反射層,以及穿透減反射層與P型晶硅層連接的電極。
2.根據權利要求1所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構,其特征在于,P型晶硅層、受光面或背光面的減反射層的厚度為1-5000nm。
3.根據權利要求1所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構,其特征在于,P型晶硅層厚度為0.2um,受光面的減反射層厚度為80nm,背光面的減反射層厚度為120nm。
4.根據權利要求1所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構,其特征在于,受光面或背光面的減反射層為SiOx,Al2O3,SiNx中的一種或幾種的疊層結構。
5.如權利要求1所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構的制備方法,其特征在于,依次包括以下步驟:
(1)在制絨后的N型硅襯底受光面沉積減反射層;
(2)背光面進行P型摻雜形成P型晶硅層;
(3)用掩膜版遮擋進行部分背面擴散層的蝕刻去除,使得P型晶硅層與N型硅襯底相互交替分布;
(4)在背光面進行減反射膜沉積;
(5)電極制備及燒結。
6.如權利要求1所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構的制備方法,其特征在于,依次包括以下步驟:
(1)在制絨后的硅襯底背光面進行P型摻雜形成P型晶硅層;
(2)用掩膜版遮擋進行部分背面擴散層的蝕刻去除,使得P型晶硅層與N型硅襯底相互交替分布;
(3)在受光面和背光面分別進行減反射膜沉積;
(4)電極制備及燒結。
7.根據權利要求5或6所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構的制備方法,其特征在于,掩膜版遮擋部分背光擴散層的蝕刻去除方法為:????????????????????????????????????????????????在需要蝕刻去除的P型晶硅層部分之外絲網印刷一層保護層,化學腐蝕去除未受保護部分,去除保護層,④去除受保護層保護部分的氧化硅層;P型摻雜的方法為高溫擴散摻雜或離子注入。
8.如權利要求1所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構的制備方法,其特征在于,依次包括以下步驟:
(1)在制絨后的硅襯底背光面進行局部P型摻雜形成P型晶硅層,使得P型晶硅層與N型硅襯底相互交替分布;
(2)在受光面和背光面分別進行減反射膜沉積;
(3)電極制備及燒結。
9.根據權利要求8所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構的制備方法,其特征在于,P型摻雜的方法為高溫擴散摻雜或離子注入。
10.根據權利要求8所述一種N型硅襯底背面接觸式太陽電池結構的制備方法,其特征在于,P型摻雜采用掩膜遮擋離子注入的方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





