[發明專利]新型導電玻璃

無效

• 申請號: 201410171231.9
• 申請日: 2014-04-28
• 公開（公告）號: CN103963369A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 李正才
• 申請（專利權）人: 張家港市大明玻璃制品有限公司
• 主分類號: B32B9/04
• 分類號: B32B9/04;B32B17/00;B32B33/00
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 徐萍

技術領域

本發明涉及玻璃制品領域，特別是涉及一種新型導電玻璃。

背景技術

玻璃是一種透明的半固體、半液體物質，普通玻璃的主要組成成分是二氧化硅，玻璃廣泛應用于建筑物，用來隔風透光，隨著社會的進步和科學的發展，人類對于玻璃的要求越來越高，進而現在相繼出現了真空玻璃、鍍膜玻璃等種類的玻璃來滿足人類隔音、防水、隔離紫外線等要求，現有的普通玻璃是絕緣材料，而導電玻璃就是在玻璃表面鍍上一層導電膜使其具備導電性能，廣泛使用于電子產品、光電池節能環保領域，而現有的導電玻璃生產成本高、透光率低、穩定性較差、經濟效益低，不利于大規模的生產和使用。

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種新型導電玻璃，通過采用平面磁控濺射方法將導電膜層均勻鍍在玻璃層的表面，降低了成本、提高了平整度、提高了整體的穩定性和經濟效益，結構新穎，方便實用，在新型導電玻璃的普及上有著廣泛的市場前景。

為解決上述技術問題，本發明提供一種新型導電玻璃，包括：至少一個玻璃層和導電膜層，所述導電膜層通過平面磁控濺射方法均勻鍍在所述至少一個玻璃層的至少一個表面，所述導電膜層的材質的質量配比包括氧化銦60~100%和氧化錫0~40%，所述導電膜層的厚度小于10nm，透光率大于98%，電阻值小于500歐姆，所述至少一個玻璃層的厚度均小于0.5mm。

在本發明一個較佳實施例中，所述至少一個玻璃層的垂直度小于0.01%。

在本發明一個較佳實施例中，所述至少一個玻璃層的翹曲度小于0.15%。

本發明的有益效果是：本發明新型導電玻璃具有結構新穎、有利于大規模生產、防護靜電、觸屏控制的穩定性提高、電子抗干擾性好、實用性佳、時尚美觀、使用壽命長等優點，在新型導電玻璃的普及上有著廣泛的市場前景。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明的新型導電玻璃一較佳實施例的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：1、至少一個玻璃層，2、導電膜層。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例包括：

一種新型導電玻璃，包括：至少一個玻璃層1和導電膜層2。

所述導電膜層2通過平面磁控濺射方法均勻鍍在所述至少一個玻璃層1的至少一個表面，而后需要經過高溫退火處理方可得到成型的鍍膜，所述導電膜層2的材質的質量配比包括氧化銦60~100%和氧化錫0~40%，即將錫元素滲透到銦氧化物中從而提升了導電性能；所述導電膜層2的厚度小于10nm，透光率大于98%，相對于現有的摻雜氟的二氧化硅玻璃的90%透光率而言，具有顯著的性能改善和提高；電阻值小于500歐姆，一般根據電阻值的不同可分為3類：高電阻玻璃、普通玻璃和低電阻玻璃，其中高電阻玻璃的電阻值范圍為150~500歐姆，常使用于靜電防護和觸屏屏幕制作，普通玻璃一般應用于TN類液晶顯示器和電子抗干擾，低電阻玻璃常使用于STN液晶顯示器和透明線路板，種類多、功能廣、選擇性強、兼容性廣；所述至少一個玻璃層1的材質可以為鈉鈣基或者硅硼基基片玻璃，且厚度均小于0.5mm，有利于降低整體的厚度、提升平整度和改善美觀程度。

優選地，所述至少一個玻璃層1的垂直度小于0.01%。

優選地，所述至少一個玻璃層1的翹曲度小于0.15%，其中垂直度和翹曲度是影響玻璃性能的主要參數。

本發明新型導電玻璃的有益效果是：

一、通過采用平面磁控濺射方法將導電膜層均勻鍍在玻璃層的表面，降低了成本、提高了平整度、提高了整體的穩定性和經濟效益，結構新穎，方便實用；

二、通過采用包括氧化銦60~100%和氧化錫0~40%作為導電膜層的材質的質量配比，提高了導電玻璃的導電性和透光率；

三、相對于一般的新型導電玻璃，這里的新型導電玻璃的垂直度小于0.01%、翹曲度小于0.15%，平整度好、均勻度好、性能穩定。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。