[發明專利]用于汽車前照燈LED4×1芯片COB封裝結構

無效

• 申請號: 201410169538.5
• 申請日: 2014-04-25
• 公開（公告）號: CN103928590A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 葛愛明;杜正清
• 申請（專利權）人: 江蘇洪昌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于光學技術領域，具體涉及一種可用于機動車前照燈的LED4×1芯片的COB封裝方法。

背景技術

目前隨著LED作為新型照明光源在照明市場的逐漸興起，其使用范圍覆蓋了從臺燈等家用照明到路燈等公共照明的各個方面。得益于LED發光光源高光效、小體積、低功耗等優點，使得其在多種照明場合的照明效果遠遠超越傳統光源。尤其是在汽車照明行業，LED取代傳統光源已經是勢不可擋的趨勢。然而受制于國標對于汽車前照燈設計的要求，普通封裝結構的LED照明光源并不能很好的符合設計需求。

目前，國內對于四顆封裝的LED芯片仍舊采用2×2的封裝結構，這種結構應用范圍十分廣泛，但是在特殊使用場合，比如汽車前照燈的設計中，這種2×2的結構目前主要存在以下問題：1.使用2×2的封裝結構，用于汽車前照燈光斑配光的要求，光能量損耗較大；2.采用2×2的封裝結構的LED光源會使得前照燈結構更加復雜。

發明內容

針對上述缺陷，本發明的目的在于提供一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，這種結構可以采用倒裝或者正裝的LED芯片封裝，配合控制電路和溫度傳感器，實現高性能的LED芯片的封裝。

本發明的技術方案是通過以下方式實現的：一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，包括基材板印刷電路板、溫度傳感器、LED芯片、定位孔、圍壩膠和電極，印刷電路板位于基材板的上部，印刷電路板上焊接有供電所需的電極，LED芯片位于基材板的下部，周圍使用圍壩膠進行固定和絕緣，其特征在于：所述的LED芯片與溫度傳感器分別通過銅引線與印刷電路板連接，并且與電極相連接。

所述的基材板為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，厚度為0.5-1.6mm；基材板的上部寬度為20mm，高度為42mm。

所述的印刷電路板位于基材板的上部，用于固定電極，并且為溫度傳感器和LED芯片供電。

所述的LED芯片是由4顆CREE?EZ1000芯片串聯而成正裝封裝，或者CREE?DA1000芯片串聯而成倒裝封裝，四顆芯片呈4×1方式排列，每兩顆之間的間隔為0.2mm。

所述的定位孔位于基材板1兩端，用于固定基材板1，定位孔直徑2.2mm。

所述的圍壩膠位于LED芯片的周圍，用于固定周圍絕緣的LED芯片。

所述的電極位于印刷電路板上，用于連接外接供電裝置。

本發明，用LED作為光源，功率小，系統能耗小，壽命長；可以用于倒裝和正裝兩種封裝方式；LED芯片，散熱效果好，出光效率高；將四個LED芯片串聯封裝，具有較強的創新性；采用4×1的COB封裝模式，在用于汽車前后照燈，效果優于2×2的封裝模式。?

附圖說明

圖1?是本發明用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構圖。

圖中：1基材板、2印刷電路板、3溫度傳感器、4LED芯片、5定位孔、6.圍壩膠、7電極。

具體實施方式

用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，由基材板1、印刷電路板2、溫度傳感器3、LED芯片4、定位孔5、圍壩膠6、電極7組成，基材板1為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，印刷電路板2位于基材板1上部，印刷電路板2上焊接有供電所需的電極7，LED芯片4位于基材板1的下部，周圍使用圍壩膠6進行固定和絕緣，同時LED芯片4與溫度傳感器3分別通過銅引線與印刷電路板2連接，并且與電極7相連接，定位孔5位于基材板1兩端，用于固定基材板1。以此形成用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構。

實施例1：

如圖1所示，是本發明用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構示意圖，基材板1為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，厚度為1.6mm。上部寬度為20mm，高度為42mm；印刷電路板2位于基材板1的上部，用于固定電極7，并且為溫度傳感器3和LED芯片4供電；溫度傳感器3通過銅引線與印刷電路板2連接，用于溫度探測；LED芯片4是由4顆CREE?EZ1000芯片串聯而成正裝封裝，或者CREE?DA1000芯片串聯而成倒裝封裝，四顆芯片呈4×1方式排列，每兩顆之間的間隔為0.2mm；定位孔5位于基材板1兩端，兩個定位孔關于基材板1中心線左右對稱，定位孔5直徑2.2mm，用于固定基材板；電極7位于印刷電路板1上，用于連接外接供電裝置；圍壩膠6位于LED芯片4周圍，用于固定LED芯片4。電極7位于印刷電路板2上，用于連接外接供電裝置。