[發明專利]用于汽車前照燈LED4×1芯片COB封裝結構無效
| 申請號： | 201410169538.5 | 申請日： | 2014-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN103928590A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 葛愛明;杜正清 | 申請（專利權）人： | 江蘇洪昌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 212322 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 汽車 前照燈 led4 芯片 cob 封裝 結構 | ||
1.一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，包括基材板（1）、印刷電路板（2）、溫度傳感器（3）、LED芯片（4）、定位孔（5）、圍壩膠（6）和電極（7），印刷電路板（2）位于基材板（1）的上部，印刷電路板（2）上焊接有供電所需的電極（7），LED芯片（4）位于基材板（1）的下部，周圍使用圍壩膠（6）進行固定和絕緣，其特征在于：所述的LED芯片（4）與溫度傳感器（3）分別通過銅引線與印刷電路板（2）連接，并且與電極（7）相連接。
2.根據權利要求1所述的一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，其特征在于：所述的基材板（1）為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，厚度為0.5-1.6mm；基材板（1）的上部寬度為20mm、高度為42mm。
3.根據權利要求1所述的一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，其特征在于：所述的印刷電路板（2）位于基材板（1）的上部，用于固定電極（7），并且為溫度傳感器（3）和LED芯片（4）供電。
4.根據權利要求1所述的一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，其特征在于：所述的LED芯片（4）是由4顆CREE?EZ1000芯片串聯而成正裝封裝，或者CREE?DA1000芯片串聯而成倒裝封裝，四顆芯片呈4×1方式排列，每兩顆之間的間隔為0.2mm。
5.根據權利要求1所述的一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，其特征在于：所述的定位孔（5）位于基材板（1）兩端，用于固定基材板（1），定位孔（5）直徑2.2mm。
6.根據權利要求1所述的一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，其特征在于：所述的圍壩膠（6）位于LED芯片（4）周圍，用于固定周圍絕緣的LED芯片（4）。
7.根據權利要求1所述的一種用于汽車前照燈LED芯片的4×1的COB封裝結構，其特征在于：所述的電極（7）位于印刷電路板（1）上，用于連接外接供電裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇洪昌科技股份有限公司，未經江蘇洪昌科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410169538.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：光學半導體裝置及其制造方法
- 下一篇：半導體存儲裝置
