[發明專利]銀合金線材

在審

• 申請號: 201410167903.9
• 申請日: 2014-04-24
• 公開（公告）號: CN105018777A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 彭政展;鄭云楷;鄭惠文;林育瑋
• 申請（專利權）人: 光洋應用材料科技股份有限公司
• 主分類號: C22C5/06
• 分類號: C22C5/06;C22C5/08;H01L23/49;B32B15/01;B32B15/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉

1.一種銀合金線材，其包括一芯線，該芯線包含銀、鈀、一第一添加成分及一第二添加成分，該第一添加成分選自于下列物質所組成的群組：鉑、鎳、銅及其組合，該第二添加成分選自于下列物質所組成的群組：鍺、鈰、金、銥及其組合；以芯線的總重量為基準，鈀的含量大于或等于1.1重量百分比且小于或等于2.8重量百分比，第一添加成分的含量大于0.1重量百分比且小于1重量百分比，且第二添加成分的含量大于0.02重量百分比且小于0.2重量百分比。

2.根據權利要求1所述的銀合金線材，其中鈀的含量大于或等于1.5重量百分比且小于或等于2.5重量百分比。

3.根據權利要求1所述的銀合金線材，其中銀的含量大于96重量百分比且小于98.78重量百分比。

4.根據權利要求1所述的銀合金線材，其中該銀合金線材還包括形成在芯線的外表面的一金屬鍍層，該金屬鍍層的材料為金、鈀或其組合。

5.根據權利要求2所述的銀合金線材，其中該銀合金線材還包括形成在芯線的外表面的一金屬鍍層，該金屬鍍層的材料為金、鈀或其組合。

6.根據權利要求3所述的銀合金線材，其中該銀合金線材還包括形成在芯線的外表面的一金屬鍍層，該金屬鍍層的材料為金、鈀或其組合。

7.根據權利要求4所述的銀合金線材，其中該金屬鍍層的厚度介于20納米至180納米之間。

8.根據權利要求5所述的銀合金線材，其中該金屬鍍層的厚度介于20納米至180納米之間。

9.根據權利要求6所述的銀合金線材，其中該金屬鍍層的厚度介于20納米至180納米之間。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的銀合金線材，其中該銀合金線材的電阻率小于或等于3.0微歐姆-公分。