[發明專利]一種頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法有效
| 申請號: | 201410166870.6 | 申請日: | 2014-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN103901520A | 公開(公告)日: | 2014-07-02 |
| 發明(設計)人: | 邱克強;王琦;劉正坤;徐向東;洪義麟;付紹軍 | 申請(專利權)人: | 中國科學技術大學 |
| 主分類號: | G02B5/18 | 分類號: | G02B5/18;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 成金玉;孟卜娟 |
| 地址: | 230026 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 頂角 90 三角形 階梯 光柵 制作方法 | ||
1.一種頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于步驟如下:
第1步、準備斜切的單晶硅片;
第2步、在所述斜切單晶硅片上鍍制20-100nm氮化硅(SiNx)膜;
第3步、在所述氮化硅膜上涂100-1000nm厚度的光刻膠層,所述光刻膠層的厚度大于氮化硅(SiNx)膜層的厚度;
第4步、在所述涂布光刻膠層的硅片上,采用有預定周期光柵圖形的掩模版,通過曝光、顯影等光刻工藝步驟,在所述光刻膠層內得到光刻膠光柵圖形;
第5步、以所述光刻膠光柵圖形為掩模,刻蝕氮化硅膜層,將光刻膠光柵圖形轉移成氮化硅光柵圖形;
第6步、以所述氮化硅光柵圖形為掩模,使用氫氧化鉀溶液(KOH)或TMAH堿性溶液,各向異性刻蝕硅,形成頂端有剩余氮化硅覆蓋的硅光柵結構;
第7步、將所述頂端有剩余氮化硅覆蓋的硅光柵結構放入氫氟酸(HF)溶液中,去除剩余氮化硅,獲得硅光柵結構;
第8步、在所述硅光柵結構上,涂光刻膠,填充光柵溝槽,獲得槽內填滿光刻膠的硅光柵結構;
第9步、對所述填滿光刻膠的硅光柵結構傾斜曝光,入射光線與光柵法線夾角數值上等于閃耀角,經顯影后獲得90°頂角的三角形槽光柵結構;
第10步、在所述90°頂角三角形槽光柵結構上鍍厚度大于100nm金屬膜,獲得90°頂角三角形槽階梯光柵。
2.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第1步中用于斜切的單晶硅片是<110>或<100>單晶硅片,其表面分別與(110)晶格面或(100)晶格面平行;所述斜切單晶硅片是指對普通<110>或<100>型單晶硅片進行切割,新的表面與原表面或與原表面相平行的晶格面有一個角度,即切偏角;切偏角根據單晶硅片晶向與所制作階梯光柵閃耀角度θb確定。
3.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第3步中的光刻膠為正性光刻膠,或負性光刻膠。
4.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第5步中的刻蝕氮化硅膜層的條件:采用反應離子刻蝕(RIE),反應氣體四氟化碳(CF4),氣壓0.1-1.5Pa,射頻功率50-300W自偏壓100-200V,時間大于等于30秒。
5.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第6步中的各向異性刻蝕硅的條件為:采用氫氧化鉀溶液或TMAH溶液,濃度20%-60%,溫度根據刻蝕速率確定,20℃-85℃,80℃時硅在<110>方向刻蝕速率約1.2μm/min;刻蝕深度根據光柵周期及閃耀角確定,對光柵溝槽密度79線/mm,閃耀角55°,深度應大于5.95μm,刻蝕時間5分鐘。
6.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第7步中的所述去除氮化硅條件:10%-40%HF溶液,時間2-20分鐘。
7.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第8步中的光刻膠為正性光刻膠,所填充光刻膠的厚度等于光柵溝槽深度。
8.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第9步中對所述填滿光刻膠的硅光柵結構傾斜曝光,不需要掩模版,直接使用光強均勻的紫外光源曝光。
9.根據權利要求1所述的頂角90°三角形槽階梯光柵的制作方法,其特征在于:所述第10步中鍍制的反射膜根據階梯光柵工作波段確定,在可見光波段使用鋁膜,在紅外波段使用金膜;鍍制反射膜的方法是熱蒸發鍍膜或濺射鍍膜。
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