[發(fā)明專利]LED外延層生長方法及LED外延層有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410165324.0 | 申請日: | 2014-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN103952684A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張宇;林傳強;農(nóng)民濤;周佐華 | 申請(專利權(quán))人: | 湘能華磊光電股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/34 | 分類號: | C23C16/34;H01L33/00;H01L33/14 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372 | 代理人: | 吳大建;鄭雋 |
| 地址: | 423038 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 外延 生長 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED外延設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,特別地,涉及一種提高P層MG激活效率的LED外延層生長方法及制得的LED外延層。
背景技術(shù)
以GaN為基礎(chǔ)的發(fā)光二極管(LED)作為一種高效、環(huán)保、綠色新型固態(tài)照明光源,具有低電壓、低功耗、體積小、重量輕、壽命長、高可靠性燈優(yōu)點,正在迅速被廣泛地應(yīng)用于交通信號燈、手機背光源、戶外全彩顯示屏、城市景觀照明、汽車內(nèi)外燈、隧道燈等。
因此,LED的各方面性能提升都被業(yè)界重點關(guān)注。
目前,國內(nèi)MOCVD生長LED外延層其中涉及到P型GaN層的生長,采用Mg做摻雜劑,Mg在GaN內(nèi)的電離率非常低,行業(yè)公認的數(shù)據(jù)是:Mg的電離率僅有Mg摻雜濃度的1%。提高Mg電離率的方法一般是加重Mg摻雜濃度,隨著Mg的摻雜加重,P型GaN的晶體質(zhì)量變差,空穴的遷移率降低,阻值增加,器件的驅(qū)動電壓隨之增加,器件的能耗隨之增加;而行業(yè)公認的提升器件的品質(zhì)方向是驅(qū)動電壓低,光輸出高為目標,限制了Mg摻雜濃度的上限。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種提高P層MG激活效率的LED外延層生長方法及制得的LED外延層,以解決Mg電離濃度過低的技術(shù)問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種LED外延層生長方法,依次包括處理襯底、生長低溫緩沖GaN層、生長非摻雜GaN層、生長摻Si的GaN層、生長有緣層MQW、生長P型AlGaN層、生長P型GaN層步驟,
所述生長P型GaN層步驟為:
在溫度為950-1100℃,反應(yīng)腔壓力在200-600mbar的反應(yīng)室內(nèi),重復(fù)間隔性地通入A、B兩組原料,直至P型GaN層的厚度為100-300nm;
其中,A組原料為50000-60000sccm的NH3、20-40sccm的TMGa源、1500-2500sccm的Cp2Mg源,生成厚度為5-20nm的GaN層;B組原料為50000-60000sccm的NH3、20-40sccm的TMGa、1500-2500sccm的Cp2Mg源、5-15sccm的SiH4,生成厚度為5-10nm的摻Mg和Si的GaN層,Mg的摻雜濃度為1E+19-1E+20atom/cm3,Si的摻雜濃度1E+17-1E+18atom/cm3。
優(yōu)選的,先通入A組原料,再通入B組原料。
優(yōu)選的,先通入B組原料,再通入A組原料。
優(yōu)選的,所述生長P型GaN層步驟中,摻雜Si濃度低于摻雜Mg濃度的1-2個數(shù)量級。
優(yōu)選的,所述生長有緣層MQW步驟為:
在溫度700-750℃,壓力300-400mbar的反應(yīng)室內(nèi),通入1500-1700sccm的TMIn和20-30sccm的TMGa生長摻雜In的厚度為3-4nm的InxGa(1-x)N層,其中x=0.15-0.25;
溫度為800-850℃,生長厚度為10-15nm的GaN層,InxGa(1-x)N/GaN層的周期數(shù)為10-15;In的摻雜濃度為1E20-3E20atom/cm3。
本發(fā)明還公開了根據(jù)上述的LED外延層生長方法制得的LED外延層,包括厚度為100-300nm的P型GaN層,所述P型GaN層包括若干個雙層單元,每個雙層單元包括:
摻Mg的GaN層:厚度為5-20nm;
摻Mg和Si的GaN層:厚度為5-10nm。
優(yōu)選的,在所述雙層單元中,所述摻Mg的GaN層在所述摻Mg和Si的GaN層之上,或者,所述摻Mg的GaN層在所述摻Mg和Si的GaN層之下。
優(yōu)選的,在非摻雜GaN層和有緣層MQW之間,包括摻Si的GaN層,厚度為2-4um。
本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明通過對P型GaN層生長方式的調(diào)整,將原本恒定摻雜的高溫P型摻Mg的GaN層設(shè)計為GaN:Mg和GaN:Mg/Si組合成的超晶格材料,并將超晶格內(nèi)含的GaN材料的厚度設(shè)計為1-5nm。在P層里適當?shù)脑黾觧型摻雜劑Si,適當?shù)募せ頜g的電離,增加空穴濃度,一方面Si的摻雜可以提高P層的晶體質(zhì)量,提高空穴的遷移率,降低驅(qū)動電壓,一方面增加空穴濃度,提高空穴對發(fā)光層的注入,增加器件的發(fā)光效率,使得器件的總體光效提到提升。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





